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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • XA6SLX45-2CSG324Q

    XA6SLX45-2CSG324Q

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  • XC7A35T-L2CSG325E

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    XC7A35T-L2CSG325E는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN은 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    ​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ 이 장치는 필요한 시스템 성능과 매우 낮은 전력 소비 간의 균형을 달성하는 동시에 패킷 처리 및 DSP 집약적 기능을 지원하므로 무선 MIMO 기술, Nx100G 유선 네트워크 및 데이터 센터 네트워크 및 스토리지 가속화 애플리케이션
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E 임베디드 SoC(시스템 온 칩)는 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 프로세서 구성을 채택하고 7 시리즈 프로그래밍 가능 로직(최대 6.6M 로직 유닛 및 12.5Gb/s 트랜시버)을 통합하여 다양한 임베디드에 고도로 차별화된 설계를 제공합니다. 응용 프로그램.
  • 코일 PCB

    코일 PCB

    코일 PCB, 우리는 전기로 생성 된 자기, 자기 생성 된 전기, 둘은 서로를 보완하며 항상 동반합니다. 일정한 전류가 와이어를 통해 흐를 때, 일정한 자기장이 항상 와이어 주위에 여기됩니다.

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