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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

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    압전 세라믹 센서

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    XCVU13P-2FIGD2104E는 Xilinx에서 생산한 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 강력한 논리 처리 기능과 풍부한 하드웨어 리소스를 갖춘 고급 UltraScale+ 아키텍처를 기반으로 합니다. 주요 특징으로는 고밀도 논리 장치, 임베디드 메모리,
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    EP2C35F672C8N은 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
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    BCM5337MKQMG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
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    BCM65800IFBGH

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  • EP4CE10F17I7N

    EP4CE10F17I7N

    ​EP4CE10F17I7N Cyclone IV E 장비는 상용 장비의 경우 -6, -7, -8, -8L, -9L, 산업용 장비의 경우 -8L, 확장 산업 및 자동차 장비의 경우 -7의 속도 레벨을 제공합니다.

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