제품
집 > 제품 > FPGA

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    ​XCVU7P-2FLVC2104I는 Virtex ™ UltraScale+™ 장치 시리즈에 속하는 Xilinx에서 출시한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 제품입니다. 이 장치 시리즈는 14nm/16nm FinFET 노드에서 고성능 및 고도로 통합된 기능을 제공합니다.
  • ACSL-6420-00TE

    ACSL-6420-00TE

    ACSL-6420-00TE는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • Max3362eka+

    Max3362eka+

    Max3362eka+는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • AD627ARZ

    AD627ARZ

    AD627ARZ는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 제조 공정에서 기판 크기 변경

    경도와 위도의 차이로 인해 기판 크기가 변경됩니다. 전단하는 동안 섬유 방향에 주의를 기울이지 않기 때문에 전단 응력이 모재에 남아 있습니다.

  • RF PCB 보드란 무엇입니까?

    RF PCB는 무선 주파수 PCB를 의미합니다. 사람들은 이러한 PCB를 고주파 PCB라고도 하며 전자기 주파수가 높은 PCB용으로 고주파를 사용하는 제품 분야에서 사용됩니다. (주파수 300MHZ 초과 또는 파장 1미터 미만) 및 마이크로파(주파수 3GHZ 초과 또는 파장 0.1미터 미만). 그것은 일반적인 PCB 제조 공정 또는 특별한 제조 방법으로 마이크로파 기판으로 만들어집니다.

  • 유연한 FPC 회로 기판의 장점은 무엇입니까?

    FPC 연성인쇄회로기판은 이름에서 알 수 있듯 구부려서 사용하는 기능이 있어 입체적인 공간으로 만들 수 있다. 따라서 이론적으로 하나의 FPC 연성 회로 기판/FPC 연성 기판만 하나의 기계에서 전체 배선 작업을 완료할 수 있습니다.

  • 국산 칩 현황

    중국의 칩 개발 현황과 추세는 어떠한가? 이제 살펴보자

  • HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB란 무엇입니까?

    HDI(High Density Interconnection) PCB는 인쇄 회로 기판 생산을 위한 일종의 (기술)입니다. 마이크로 블라인드 비아(Micro Blind Via)와 매립 비아(Buried Via) 기술을 이용하여 상대적으로 회로 분포 밀도가 높은 회로 기판입니다.

  • 칩은 무엇을 의미합니까?

    칩(Chip)이란 집적회로가 내장된 실리콘 칩을 말하며, 크기가 작고 휴대폰, 컴퓨터 또는 기타 전자 장치의 일부입니다. 인체의 가장 중요한 기관이 뇌라면 칩은 전자기기의 '두뇌'이다. 칩은 마이크로 전자 칩이라고도 알려진 집적 회로로, 단일 실리콘 칩에 패키징된 많은 전자 장치, 회로 부품, 유기물 등으로 구성되며 현대 전자 기술의 기초 중 하나입니다. 작은 크기, 낮은 전력 소비, 높은 제조 난이도 및 높은 신뢰성으로 인해

관련 검색어

16층 FPGA PCB20층 FPGA PCB28층 FPGA PCBFPGA PCBFPGA-2892고성능, 저전력 소모 및 고집적성을 갖춘 FPGA 칩

문의 보내기