제품
집 > 제품 > HT8525R FPC

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I는 XilInx에서 생산 한 Virtex-6 시리즈 FPGA 칩입니다. 이 칩은 FBGA-1760으로 포장되어 있으며 549888 로직 장치와 1200 개의 사용자 입력/출력 포트가 있습니다. 작동 전원 공급 전압 범위는 0.9V ~ 1.05V이며 작동 온도 범위는 -40 ° C ~ 100 ° C입니다.
  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • STM32F745ZGT6

    STM32F745ZGT6

    STM32F745ZGT6은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • S29GL01GS11TFIV20

    S29GL01GS11TFIV20

    Cypress 메모리 칩, S29GL01GS11TFIV20, 재고 공급, 가격 이점, 완전한 모델, 원래 품질 보증. 전자 부품 현물 유통, BOM 매칭, 대규모 재고 공급, 정통 보증에 중점을 둡니다!
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 반도체의 용도는 무엇입니까

    반도체의 응용: 반도체 재료로 만들어진 부품 및 집적 회로는 전자 산업의 중요한 기초 제품이며 전자 기술의 다양한 측면에서 널리 사용되었습니다.

  • 고주파용 PCB를 설계하는 방법은 무엇입니까?

    고주파 애플리케이션용 PCB(인쇄 회로 기판)를 설계하려면 신호 무결성을 보장하고 손실을 최소화하며 전자기 간섭을 완화하기 위해 다양한 요소를 신중하게 고려해야 합니다. 다음은 몇 가지 주요 단계와 고려 사항입니다.

  • 국산 칩 현황

    중국의 칩 개발 현황과 추세는 어떠한가? 이제 살펴보자

  • PCB 제조업체는 PCB 생산 공정의 진화를 이해하도록 안내합니다.

    PCB 제조업체는 PCB 생산 공정의 진화를 보여줍니다. 1950년대와 1960년대 초반에는 여러 종류의 수지와 다양한 재료를 혼합한 라미네이트가 도입되었지만 PCB는 여전히 단면입니다. 회로는 회로 기판의 한 면에 있고 구성 요소는 다른 면에 있습니다. 거대한 배선과 케이블에 비해,

  • PCB 생산 시에는 이러한 사항에 주의해야 합니다!

    절단, 필렛, 엣지 연삭, 베이킹, 내부 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름 제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 수리, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 드릴링 타겟, 공 엣지, 드릴링, 구리 도금 , 필름 프레싱, 인쇄, 문자, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정은 매우 다양합니다. 듣기에는 좋지만 그 과정이 너무 길고 주의해야 할 문제도 많습니다.

  • LCD 패널의 생산 능력에는 제한이 없습니다

    과거에이 패널은 외부 세계에서 일몰 산업으로 호평을 받았습니다. 이와 관련하여 IDC (International Data Information Corporation)는 여전히 패널 산업의 발전에 대해 매우 낙관적이라고 말했다.

문의 보내기