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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • XC7VX485T-2FFG1927I

    XC7VX485T-2FFG1927I

    XC7VX485T-2FFG1927I는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    IC로 약칭되는 HI-1573PCIF 집적 회로; 이름에서 알 수 있듯이 저항, 커패시터, 트랜지스터 등과 같이 일반적으로 사용되는 일정 수의 전자 부품과 이러한 구성 요소 간의 배선이 반도체 기술로 집적되어 특정 기능을 갖습니다.
  • XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 800G 광 모듈 PCB

    800G 광 모듈 PCB

    800G 광 모듈 PCB - 현재 글로벌 광 네트워크의 전송 속도는 100g에서 200g/400g으로 빠르게 이동하고 있습니다. 2019년 ZTE, China Mobile 및 Huawei는 각각 광동 유니콤에서 단일 캐리어 600g이 단일 광섬유의 48tbit/s 전송 용량을 달성할 수 있음을 확인했습니다.
  • Hi-8420psif

    Hi-8420psif

    HI-8420PSIF는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G는 Intel(이전 Altera)에서 생산한 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 10nm 공정으로 제조되었으며 1696개의 논리 유닛과 100만 개의 룩업 테이블을 갖추고 있습니다. 소비전력이 낮아 높은 소비전력을 요구하는 용도에 적합합니다.

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