제품
집 > 제품 > 루미네크

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 10CL006YU256I7G

    10CL006YU256I7G

    10CL0066YU256I7G는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G는 Intel에서 생산 된 FPGA (Field Programmable Gate Array) 제품입니다. 423 개의 I/O 포트가 있으며 780 -BGA (볼 그리드 어레이)로 포장되어 있으며 작동 전압은 1.2V 및 작동 온도 범위는 -40 ° C ~ 100 ° C입니다.
  • MT25QL256ABA8E12-0AAT

    MT25QL256ABA8E12-0AAT

    MT25QL256ABA8E12-0AAT 직렬 메모리 또는 플래시 메모리는 수의 수가 적고 사용하기 쉬우 며 그림자 애플리케이션을 인코딩하는 데 적합한 간단한 솔루션입니다. 소비자 전자, 산업, 유선 통신 및 컴퓨팅 응용 프로그램의 요구를 충족시킬 수 있습니다. 이 장치는 업계 표준 포장, 핀 할당, 명령 세트 및 칩셋 호환성을 채택하여 다양한 디자인으로 쉽게 채택 할 수 있습니다. 이로 인해 기존 및 향후 설계와의 호환성을 보장하면서 소중한 개발 시간을 절약 할 수 있습니다. 제품 사양 :
  • AD5160BRJZ10-RL7

    AD5160BRJZ10-RL7

    AD5160BRJZ10-RL7은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 하프 홀 HDI PCB

    하프 홀 HDI PCB

    Half-hole HDI PCB는 소용량 사용자를 위해 설계된 소형 제품입니다. 모듈 식 병렬 설계, 1000VA (높이 1U)의 모듈 용량, 자연 냉각을 채택하고 최대 6 개의 모듈을 병렬로 연결하여 19 "랙에 직접 넣을 수 있습니다. 제품은 완전한 디지털 신호 처리 (DSP)를 채택합니다. ) 기술 및 다수의 특허 기술. 모든 범위의 부하 적응성 및 강력한 단기 과부하 용량을 가지고 있으며 부하 역률 및 피크 요인을 고려할 수 없습니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 회로 기판 PCB에서 분홍색 원의 정의 및 원인

    보드 표면이 산화 된 후에, 보풀 층 (구리 산화물 및 아산화 구리)이 형성된다.

  • 반도체개론

    게르마늄, 실리콘, 셀레늄, 갈륨 비소 및 많은 금속 산화물, 금속 황화물 및 도체와 절연체 사이에 전도성이 있는 기타 물체를 반도체라고 합니다. 반도체에는 몇 가지 특별한 특성이 있습니다. 예를 들어, 자동 제어를 위한 서미스터(thermistor)는 반도체의 저항률과 온도 사이의 관계를 이용하여 만들 수 있으며; 감광성 특성을 이용하여 광전지, 광전지, 포토레지스터 등 자동 제어를 위한 감광소자를 제작할 수 있습니다.

  • PCB 생산, 당신은 이러한 문제에주의해야합니다

    절단, 필렛, 테두리, 베이킹, 내층 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 보수, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 타겟 드릴, 공엣지, 드릴링, 동도금 , 필름 프레스, 인쇄, 필기, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정이 셀 수 없이 많습니다.

  • 전자 부품의 분류

    구성요소: 가공 중에 원료의 분자 구성을 변경하지 않는 제품을 구성요소라고 할 수 있습니다.

  • 칩 원리와 양자역학

    많은 문맹자들은 양자역학이 실용적인 가치가 없는 수학적 게임일 뿐이라고 믿습니다. 하하, 컴퓨터 칩의 조상을 찾아봅시다. 데모를 살펴보세요.

  • PCB 프루핑에서 주의해야 할 사항은 무엇입니까?

    PCB 교정이라고도 하는 PCB 교정은 중요한 전자 부품입니다. 전자 부품의 주요 지원 및 전자 부품 연결 제공자입니다.

문의 보내기