제품
집 > 제품 > MT40A512M16TB-062E:R

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104E 장치는 직렬 I/O 대역폭 및 논리 용량을 포함하여 20nm에서 최적의 성능 및 통합을 제공합니다. 20NM 프로세스 노드 산업에서 유일한 고급 FPGA 로서이 시리즈는 400G 네트워크에서 대규모 ASIC 프로토 타입 설계/시뮬레이션에 이르기까지 애플리케이션에 적합합니다.
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N은 Stratix V GX 시리즈에 속하는 인텔 (이전의 Altera)의 FPGA (Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩에는 다양한 복잡한 응용 시나리오에 적합한 성능과 유연성이 있습니다. 다음은 5SGXMA3H2F35I2N에 대한 간단한 소개입니다
  • XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • Rigid-Flex PCB를 더 잘 설계하는 방법은 무엇입니까?

    전자 제품의 지속적인 업그레이드와 5G 제품의 점진적인 적용으로 Rigid-Flex PCB에 대한 수요가 증가했습니다. Rigid-Flex PCB를 설계하는 것과 단순히 Flex-PCB와 Rigid-PCB를 설계하는 것에는 큰 차이가 있는데, 다음은 기존 Rigid-Flex PCB 설계에 필요한 몇 가지 요구 사항에 대한 자세한 설명입니다.

  • 다층 PCB 보드를 사용하면 어떤 이점이 있습니까?

    다층 PCB는 경량화, 소형화 전자 장비의 요구 사항을 충족할 수 있으며, 부품 간의 연결을 줄이고, 설치가 간단하고 신뢰성이 높습니다.

  • 좋은 FPC 보드와 나쁜 FPC 보드를 구별하는 방법

    FPC 회로 기판의 품질을 판단하는 방법

  • C칩이 뭔가요?

    IC 칩(집적 회로)은 칩을 만들기 위해 플라스틱 베이스 위에 수많은 마이크로 전자 부품(트랜지스터, 저항기, 커패시터, 다이오드 등)을 배치하여 형성된 집적 회로입니다. 현재 거의 모든 칩을 IC 칩이라고 부를 수 있습니다.

  • 전자 부품의 분류

    구성요소: 가공 중에 원료의 분자 구성을 변경하지 않는 제품을 구성요소라고 할 수 있습니다.

  • 고속 PCB 설계란 무엇입니까?

    ‌고속 PCB 설계‌는 일반적으로 GHz(기가헤르츠) 단위의 속도로 전송되는 고속 신호를 전송하도록 설계된 회로 기판을 의미합니다.

문의 보내기