제품
집 > 제품 > MT41K256M16TW-107:P

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • LTM4633IY#PBF

    LTM4633IY#PBF

    LTM4633IY#PBF는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 40G 광학 모듈 PCB

    40G 광학 모듈 PCB

    40G 광 모듈 PCB의 주요 기능은 광 전력 제어, 변조 및 전송, 신호 감지, IV 변환 및 증폭 판단 재생 제한을 포함하여 광전 및 전기 광학 변환을 실현하는 것입니다. 또한 위조 방지 정보 쿼리, TX 비활성화 및 기타 기능이 있습니다. 일반적인 기능은 SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 등입니다.
  • EP2C20F484C8N

    EP2C20F484C8N

    EP2C20F484C8N은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 10 상호 연결된 모든 HDI 레이어

    10 상호 연결된 모든 HDI 레이어

    혼란을 피하기 위해 미국 IPC 회로 보드 협회는 이러한 종류의 제품 기술을 HDI (High Density Intrerconnection) 기술의 일반적인 이름이라고 제안했습니다. 직접 변환하면 고밀도 상호 연결 기술이됩니다. 다음은 상호 연결된 HDI와 관련된 약 10 Layer입니다. 상호 연결된 HDI에서 10 Layer를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR은 주요 반도체 기술 회사 인 Texas Instruments에서 개발 한 정밀 아날로그-디지털 컨버터 (ADC)입니다. 이 장치에는 16 비트 해상도가있어 아날로그 신호에 대한 고정 장치 변환을 제공합니다. 이 장치는 2.0V에서 5.5V 범위의 단일 전원 공급 장치에서 작동하며 매우 저전력을 소비합니다.
  • 듀폰 재료 FPC

    듀폰 재료 FPC

    DuPont Material FPC 케이블 보드는 크기가 작고 무게가 빛납니다. DuPont Material FPC 케이블 보드 케이블 보드의 원래 설계는 더 큰 와이어 하니스 와이어를 교체하는 데 사용되었습니다. 현재의 최첨단 전자 장치 어셈블리 보드에서 DuPont Material FPC 케이블 보드는 일반적으로 소형화 및 이동 요구 사항을 충족시키는 유일한 솔루션입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 중국 '핵심'의 미래는 더욱 밝아질 것이다

    강철이 산업을 지원하는 것처럼 칩은 정보 산업을 지원합니다. 칩 R&D 및 제조 능력은 국가의 높고 정교하며 최첨단 기술 개발 수준을 구현합니다.

  • 반도체의 용도는 무엇입니까

    반도체의 응용: 반도체 재료로 만들어진 부품 및 집적 회로는 전자 산업의 중요한 기초 제품이며 전자 기술의 다양한 측면에서 널리 사용되었습니다.

  • 전자 부품 - 인쇄 회로 기판

    인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 부품의 전기 연결 제공업체입니다.

  • 중국 PCB 회사의 개발 경로

    Hongtai의 자체 개발 경로를 선택하여 차별화 된 개발 모델을 실행하고 있습니다.

  • PCB 생산, 당신은 이러한 문제에주의해야합니다

    절단, 필렛, 테두리, 베이킹, 내층 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 보수, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 타겟 드릴, 공엣지, 드릴링, 동도금 , 필름 프레스, 인쇄, 필기, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정이 셀 수 없이 많습니다.

  • 세계 3대 칩 제조사

    칩 부족을 배경으로 칩은 세계에서 중요한 분야가 되고 있습니다. 칩 산업에서 삼성과 인텔은 항상 세계 최대의 IDM 거물이었습니다(기본적으로 타사에 의존하지 않고 설계, 제조, 밀봉 및 테스트 통합). 오랫동안 글로벌 칩의 Iron Throne은 TSMC가 상승하고 양극성 패턴이 완전히 깨질 때까지 둘 사이에서 앞뒤로 싸웠습니다.

문의 보내기