제품
집 > 제품 > 넬코 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • MT41K256M16TW-107AAT : p

    MT41K256M16TW-107AAT : p

    MT41K256M16TW-107AAT : P는 DDR3 동기 동적 무작위 액세스 메모리 (SDRAM) 모듈의 유형입니다. 고속 데이터 저장 및 액세스를 위해 컴퓨터 시스템 및 기타 전자 장치에서 일반적으로 사용됩니다.
  • 1SX110HN2F43E2VG

    1SX110HN2F43E2VG

    1SX110HN2F43E2VG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • AM5728BABCXA

    AM5728BABCXA

    AM5728BABCXA는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 5SGXEB9R1H43C2G

    5SGXEB9R1H43C2G

    5SGXEB9R1H43C2G는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E는 XilInx가 시작한 고성능 FPGA (Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 Ultrascale 아키텍처에 속하며 탁월한 비용 효율성, 성능 및 전력 소비 성능을 보유하고있어 패킷 처리와 같은 응용 프로그램에 특히 적합합니다.
  • XC3S50-4TQG144I

    XC3S50-4TQG144I

    XC3S50-4TQG144I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 막힘 솔루션을 통한 PCB 회로 기판에 대한 자세한 설명

    비아 홀은 비아 홀이라고도 합니다. 고객 요구 사항을 충족하려면 비아 홀을 PCB 프로세스에 연결해야 합니다. 실습을 통해 플러깅 과정에서 기존 알루미늄 시트 플러깅 프로세스를 변경하고 흰색 메쉬를 사용하여 보드 표면 솔더 마스크 및 플러깅을 완료하면 PCB 생산이 안정적이고 품질이 우수하다는 것을 알았습니다. 믿을 수 있는.

  • 반도체 산업의 주요 초점은 무엇입니까

    반도체 산업은 반도체 소재의 연구개발, 제조, 응용을 포함하는 첨단 산업입니다. 반도체는 도체와 절연체 사이에 전도성 특성을 갖는 특수한 유형의 재료입니다. 반도체 소재는 전류의 흐름을 제어해 전자소자의 기능을 구현한다.

  • 4단 PCB 회로 기판 설계 시 적층 설계 방법

    4 층 PCB 회로 기판을 설계 할 때 스택을 설계하는 방법은 무엇입니까?이론적으로는 세 가지 구성표가 있습니다.

  • 비 Apple HDI 빅 릴리스

    시장 보고서에 따르면 화웨이 및 기타 애플 이외의 주력 HDI는 출시 주문을 확대하여 올해 1 분기에 PCB 공장의 오프 시즌 운영에 추진력을 더할 것이라고한다.

  • HDI 보드 이름의 출처

    HDI 보드의 HDI는 High Density Interconnector의 약자입니다. 인쇄회로기판을 생산하기 위한 일종의 (기술)입니다. 상대적으로 선분포 밀도가 높은 회로 기판에 마이크로 블라인드 및 매립 비아 기술을 사용합니다. HDI는 소용량 사용자를 위해 설계된 컴팩트한 제품입니다.

  • 왜 PCB를 청소해야합니까?

    작동하지 않거나 성능이 좋지 않은 회로의 문제를 해결할 때 엔지니어는 일반적으로 회로도 또는 회로도를 고려하기 위해 시뮬레이션 또는 기타 분석 도구를 실행할 수 있습니다.

문의 보내기