제품
집 > 제품 > Ro3003 재질

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I는 통신, 데이터 센터, 이미지 처리 및 레이더 시스템을 포함한 광범위한 응용 프로그램을 갖춘 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 고성능과 유연성을 가지고 있으며 고속 신호 처리를 달성 할 수 있습니다.
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C는 XilInx가 제작 한 FPGA 칩으로 Artix-7 시리즈에 속합니다. 이 칩은 고급 28nm 기술을 사용하여 제조되며 강력한 처리 성능을 보유하고 있습니다. 특정 기능이 포함됩니다
  • EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • AD620BR

    AD620BR

    AD620BR은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • xcvu7p-2flva2104i

    xcvu7p-2flva2104i

    XCVU7P-2FLVA2104i 장치는 14NM/16NM FINFET 노드에서 최고 성능 및 통합 기능을 제공합니다. AMD의 3 세대 3D IC는 스택 된 실리콘 상호 연결 (SSI) 기술을 사용하여 무어 법칙의 한계를 깨뜨리고 가장 높은 신호 처리 및 직렬 I/O 대역폭을 달성하여 가장 엄격한 설계 요구 사항을 충족시킵니다. 또한 칩간에 등록 된 라인을 제공하여 600MHz 이상의 작동을 달성하고 더 풍부하고 유연한 시계를 제공 할 수있는 가상 단일 칩 설계 환경을 제공합니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 협력을 위해 신뢰할 수 있는 PCB 제조업체를 선택하는 방법

    5G의 등장은 글로벌 3C 산업의 혁신, 창조 및 급속한 발전을 주도했습니다. 터미널 제품의 더 많은 반복이 매우 빈번하고 빨라지면 산업 체인에 있는 모든 핵심 기업의 공통 개발이 매우 중요해집니다. 3C 제품은 품질 효과와 서비스 수명에 중점을 둡니다. 따라서 제품의 부품 및 구성 요소는 매우 중요합니다. 산업 체인에서 없어서는 안 될 공급업체 중 하나인 구매자도 선택에 신중을 기합니다.

  • RF PCB 보드란 무엇입니까?

    RF PCB는 무선 주파수 PCB를 의미합니다. 사람들은 이러한 PCB를 고주파 PCB라고도 하며 전자기 주파수가 높은 PCB용으로 고주파를 사용하는 제품 분야에서 사용됩니다. (주파수 300MHZ 초과 또는 파장 1미터 미만) 및 마이크로파(주파수 3GHZ 초과 또는 파장 0.1미터 미만). 그것은 일반적인 PCB 제조 공정 또는 특별한 제조 방법으로 마이크로파 기판으로 만들어집니다.

  • FPC 회로 기판의 필름 선택

    레지스트 코팅에는 액체 레지스트 코팅 방법과 회로 기판용 FPC 레지스트 코팅 방법의 3가지 방법이 있습니다.

  • 다층 PCB 인쇄회로기판의 주요 제조기술

    1936년 오스트리아의 Paul Eisler가 라디오에서 인쇄회로기판을 처음으로 사용했습니다. 1943년 미국인들은 대부분 이 기술을 군용 라디오에 적용했습니다. 1948년에 미국은 이 발명이 상업적 목적으로 사용될 수 있음을 공식적으로 인정했습니다. 1950년대 중반부터 인쇄 회로 기판이 널리 사용되었습니다.

  • 칩과 반도체는 같은 것이 아닌가?

    초보자들은 '칩'과 '반도체'라는 용어를 혼동하여 그 관계를 구분하지 못할 수도 있습니다. 오늘 홍타이익스프레스전자는 우리가 자주 이야기하는 칩과 반도체의 연결과 차이점을 정리하는 데 집중하겠습니다.

  • 중국 '핵심'의 미래는 더욱 밝아질 것이다

    강철이 산업을 지원하는 것처럼 칩은 정보 산업을 지원합니다. 칩 R&D 및 제조 능력은 국가의 높고 정교하며 최첨단 기술 개발 수준을 구현합니다.

문의 보내기