제품
집 > 제품 > RT6006 마이크로스트립 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • BCM84728AIFSBLG

    BCM84728AIFSBLG

    BCM84728AIFSBLG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • MT29RZ4B2DZZHHTB-18W

    MT29RZ4B2DZZHHTB-18W

    MT29RZ4B2DZZHHTB-18W는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N은 인텔 (이전의 Altera)이 만든 FPGA (필드 프로그램 가능 게이트 어레이)의 유형입니다. 이 특정 FPGA에는 260,000 개의 논리 요소가 있으며 최대 800MHz의 속도로 작동하며 30.8MB의 임베디드 메모리, 1,152 DSP 블록 및 24 개의 고속 트랜시버 채널을 특징으로합니다.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E는 XilInx에서 생산 한 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 고성능 및 신뢰성으로 인해 과학 연구 기기 및 군사 장비에서 널리 사용되며 복잡한 알고리즘 구현 및 데이터 처리 작업을 지원합니다.
  • ATXMEGA128A3U-MH

    ATXMEGA128A3U-MH

    ATXMEGA128A3U-MH는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • SI9407BDY-T1-E3

    SI9407BDY-T1-E3

    SI9407BDY-T1-E3는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 백 드릴이란 무엇입니까?

    따라서 PCB 제조업체는 작은 요점을 남길 것입니다. 왼쪽 STUB의 길이를 B 값이라고하며 일반적으로 50-150UM 범위입니다.

  • 반드시 알아두어야 할 고속판 사용 시 주의사항

    전자 설계 및 통신 분야의 급속한 발전과 클라우드 컴퓨팅의 적용으로 제품의 데이터 양에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있으며 데이터 전송 속도는 점점 더 빨라지고 있습니다. 동시에 데이터를 전송하는 고속 플레이트의 성능도 점점 높아져야 합니다. 그렇다면 고속 플레이트를 사용할 때 주의해야 할 점은 무엇일까요?

  • 다층 PCB 적층 구조

    다층 PCB를 설계하기 전에 설계자는 먼저 회로의 규모에 따라 회로 기판 구조를 결정해야 합니다.

  • PCB 생산, 당신은 이러한 문제에주의해야합니다

    절단, 필렛, 테두리, 베이킹, 내층 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 보수, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 타겟 드릴, 공엣지, 드릴링, 동도금 , 필름 프레스, 인쇄, 필기, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정이 셀 수 없이 많습니다.

  • 다층 PCB 적층 구조

    다층 PCB 회로 기판을 설계하기 전에 설계자는 먼저 회로의 규모, 회로 기판의 크기 및 전자파 적합성(EMC) 요구 사항에 따라 사용되는 회로 기판 구조를 결정해야 합니다.

  • LCD 패널의 생산 능력에는 제한이 없습니다

    과거에이 패널은 외부 세계에서 일몰 산업으로 호평을 받았습니다. 이와 관련하여 IDC (International Data Information Corporation)는 여전히 패널 산업의 발전에 대해 매우 낙관적이라고 말했다.

문의 보내기