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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

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  • 반도체개론

    게르마늄, 실리콘, 셀레늄, 갈륨 비소 및 많은 금속 산화물, 금속 황화물 및 도체와 절연체 사이에 전도성이 있는 기타 물체를 반도체라고 합니다. 반도체에는 몇 가지 특별한 특성이 있습니다. 예를 들어, 자동 제어를 위한 서미스터(thermistor)는 반도체의 저항률과 온도 사이의 관계를 이용하여 만들 수 있으며; 감광성 특성을 이용하여 광전지, 광전지, 포토레지스터 등 자동 제어를 위한 감광소자를 제작할 수 있습니다.

  • 비 Apple HDI 빅 릴리스

    시장 보고서에 따르면 화웨이 및 기타 애플 이외의 주력 HDI는 출시 주문을 확대하여 올해 1 분기에 PCB 공장의 오프 시즌 운영에 추진력을 더할 것이라고한다.

  • 칩이 도대체 뭐야?

    칩은 대규모의 마이크로 전자 집적 회로입니다. 즉, 인쇄회로기판을 나노미터(1밀리미터의 100만분의 1) 단위로 축소한 것입니다. 전통적인 인쇄 회로 기판의 전면에는 삼극관, 다이오드, 커패시터, 전해조, 저항기, 중간 사이클 조정기, 스위치, 전력 증폭기, 감지기, 필터 등을 포함한 수많은 무선 구성 요소가 있습니다.

  • 전자부품 개발 역사

    전자부품의 발전사는 사실상 전자발전의 축약된 역사입니다. 전자기술은 19세기 말과 20세기 초에 개발된 신기술이다. 이는 20세기에 가장 빠르게 발전하여 널리 사용되었습니다. 현대 과학기술 발전의 중요한 상징이 되었습니다.

  • PCB 모듈 식 레이아웃 아이디어

    점점 더 높은 하드웨어 플랫폼과 점점 더 복잡한 전자 시스템의 통합에 직면 한 PCB 레이아웃은 모듈 식 사고를 가져야하며, 이는 하드웨어 회로도 및 PCB 배선 설계에 모듈성을 사용해야합니다. , 구조화 된 설계 방법. 하드웨어 엔지니어로서 시스템의 전체 아키텍처를 이해한다는 전제에서 우선 회로도 및 PCB 배선 설계의 모듈 식 설계 아이디어를 PCB의 실제 상황과 결합하여 기본 아이디어를 계획적으로 의식적으로 통합해야합니다. PCB 레이아웃.

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솔라 370HR TG180 PCB

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