제품
집 > 제품 > 솔라 370HR TG180 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    Chip (SOC)의 XC7Z020-3CLG484E 임베디드 시스템은 듀얼 코어 암 Cortex-A9 프로세서 구성을 채택하여 7 개의 시리즈 프로그램 가능 로직 (최대 6.6m 로직 유닛 및 12.5GB/S 트랜스 케이버)을 통합하여 다양한 임베디션에 고도로 차별화 된 디자인을 제공합니다.
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM549944B0KFSBG

    BCM549944B0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG는 네트워크 장치, 데이터 센터, 사물 인터넷 및 기타 필드에서 널리 사용하도록 설계된 고성능 칩입니다.
  • STM32F746NGH6

    STM32F746NGH6

    STM32F746NGH6은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • AD9751ASTZ

    AD9751ASTZ

    AD9751astz는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E는 XilInx에 의해 생성 된 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 우수한 논리 처리 기능과 높은 대역폭 IO 인터페이스를 갖춘 Ultrascale+아키텍처를 기반으로하며 다양한 고성능 컴퓨팅 및 데이터 처리 시나리오에 적합합니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 중동 PCB 제조

    표준 PCB 제조 방법과 마찬가지로 Heavy Copper PCB 제조는 보다 섬세한 가공이 필요합니다.

  • Rigid-Flex PCB를 더 잘 설계하는 방법은 무엇입니까?

    전자 제품의 지속적인 업그레이드와 5G 제품의 점진적인 적용으로 Rigid-Flex PCB에 대한 수요가 증가했습니다. Rigid-Flex PCB를 설계하는 것과 단순히 Flex-PCB와 Rigid-PCB를 설계하는 것에는 큰 차이가 있는데, 다음은 기존 Rigid-Flex PCB 설계에 필요한 몇 가지 요구 사항에 대한 자세한 설명입니다.

  • PCB 인쇄 회로 기판에 구성 요소의 설치 모드

    우리의 일반적인 컴퓨터 보드 및 카드는 기본적으로 에폭시 수지 유리 천 기반의 양면 인쇄 회로 기판입니다. 한쪽은 플러그인 구성 요소이고 다른 쪽은 구성 요소 피트의 용접 표면입니다. 용접 지점이 매우 규칙적임을 알 수 있습니다.

  • PCB 생산 시에는 이러한 사항에 주의해야 합니다!

    절단, 필렛, 엣지 연삭, 베이킹, 내부 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름 제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 수리, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 드릴링 타겟, 공 엣지, 드릴링, 구리 도금 , 필름 프레싱, 인쇄, 문자, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정은 매우 다양합니다. 듣기에는 좋지만 그 과정이 너무 길고 주의해야 할 문제도 많습니다.

  • DHI 보드 표면 처리 기술 탄소 시리즈 직접 도금

    이 기사에서는 장비 기술의 새로운 돌파구를 포함하여 탄소 계열 직접 도금 기술의 개발 역사와이를 극도로 미세한 선폭과 선 간격으로 오늘날의 주력 휴대폰에 적용하는 방법을 검토합니다.

  • PCB 공급망에 애플의 새로운 도착 증가

    2017 년 3 월 말에 iPad Pro와 같은 Apple의 신제품이 가장 빨리 출시되었다는 소문이 있는데, 이틀 동안 주가가 문을 닫았습니다.

문의 보내기