TU-752 고속 PCB 디지털 회로는 아날로그 회로의 고주파수와 강한 감도를 가지고 있습니다. 신호선의 경우 고주파 신호선은 가능한 한 민감한 아날로그 회로 장치에서 멀리 떨어져 있어야합니다. 접지선의 경우 전체 PCB에는 외부 세계에 대한 노드가 하나만 있습니다. 따라서 PCB에서 디지털과 아날로그의 공통 접지 문제를 처리 할 필요가 있으며, 기판에서는 디지털 접지와 아날로그 접지가 실제로 분리되어 있으며 상호 관련이 없으며 연결은 PCB와 외부 세계 (예 : 플러그 등). 디지털 접지와 아날로그 접지 사이에 약간의 단락이 있습니다. 연결 지점이 하나뿐입니다. 그들 중 일부는 시스템 설계에 의해 결정되는 PCB에 접지되지 않습니다.
고속 기판은 마이크로 스트립 기술과 라미네이션 기술 또는 광섬유 기술을 결합하여 생산 된 회로 기판으로, 용량이 크며 회로 기판에 직접 많은 원본 부품을 만들어 공간을 줄이고 활용률을 향상시킵니다. 다음은 TU872SLK 고속 PCB에 관한 것입니다. TU872SLK 고속 PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
대형 회로 기판은 일반적으로 장변이 650MM을 초과하고 광 변이 520MM을 초과하는 회로 기판을 지칭한다. 그러나 시장 수요의 발달에 따라 많은 다층 회로 기판은 1000MM을 초과합니다. 다음은 약 18 Layer Oversized PCB와 관련이 있습니다. 18 Layer Oversized PCB에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
