제품
집 > 제품 > TUC 고속 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 엔터프라이즈 SSD Rigid Flex 보드

    엔터프라이즈 SSD Rigid Flex 보드

    Rigid-Flex 보드는 여러 커넥터, 여러 케이블 및 리본 케이블로 형성된 복합 인쇄 회로 기판을 대체 할 수 있으며 제품 성능이 강하고 안정성이 높으며 가벼우 며 부피가 작다는 장점이 있습니다. 다음은 Enterprise SSD Rigid Flex 보드와 관련된 것입니다. Enterprise SSD Rigid Flex 보드에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E는 AMD/XilInx에서 생성 한 FPGA (Field Programmable Gate Array)입니다. 이 FPGA에는 필요한 시스템 성능과 매우 낮은 전력 소비 사이의 최상의 균형을 달성하기 위해 여러 전원 옵션이 있습니다.
  • 5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G는 Altera Corporation에서 생산 한 FPGA (Field Programmable Gate Array) 제품입니다. 이 FPGA는 1152-BGA로 포장되어 있으며 고성능, 저전력 소비 및 유연한 프로그래밍 기능을 갖추고있어 다양한 응용 시나리오에 적합합니다. 구체적으로, 5SGXEA4H2F35I3G는 다음과 같은 특성과 장점이 있습니다.
  • XCKU115-3FLVA1924E

    XCKU115-3FLVA1924E

    XCKU115-3FLVA1924E 아키텍처에는 광범위한 응용 프로그램 요구 사항을 충족 할 수있는 고성능 FPGA, MPSOC 및 RFSOC 시리즈가 포함됩니다. 수많은 혁신적인 기술을 통해 총 전력 소비를 줄이는 데 중점을 둔 시스템 요구 사항
  • 10AX090H3F34I2SG

    10AX090H3F34I2SG

    10AX090H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics는 모든 제품 범위의 100% 재고를 보유하고 있습니다. 15년 전통의 오리지널 제품만을 공급하여 안전하고 믿을 수 있는 전자부품 조달 플랫폼을 제공합니다.
  • MT46H16M32LFB5-5IT : c

    MT46H16M32LFB5-5IT : c

    MT46H16M32LFB5-5IT : C는 Micron Technology에서 제조 한 SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) 모듈의 유형입니다. 용량은 512 메가 바이트이며 400 메가 헤르츠의 주파수에서 작동합니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • FPC 연판 및 보강판 가공

    FPC 연성 기판 강화 기판 가공, FPC 연성 기판 강화 기판은 연성회로기판 특유의 형상과 재질도 다양

  • 고주파용 PCB를 설계하는 방법은 무엇입니까?

    고주파 애플리케이션용 PCB(인쇄 회로 기판)를 설계하려면 신호 무결성을 보장하고 손실을 최소화하며 전자기 간섭을 완화하기 위해 다양한 요소를 신중하게 고려해야 합니다. 다음은 몇 가지 주요 단계와 고려 사항입니다.

  • 고주파 PCB 보드의 개념과 특성은 무엇입니까?

    고주파 PCB 보드는 전자기 주파수가 높은 특수 회로 보드를 나타냅니다. 그들은 고주파 및 전자 레인지 필드에 사용됩니다. 이들은 전자 레인지 기판 구리 위원 보드에서 일부 일반적인 강성 회로 보드 제조 방법 또는 특수 처리 방법의 프로세스를 사용하여 생산됩니다.

  • PCB 인쇄 회로 기판에 구성 요소의 설치 모드

    우리의 일반적인 컴퓨터 보드 및 카드는 기본적으로 에폭시 수지 유리 천 기반의 양면 인쇄 회로 기판입니다. 한쪽은 플러그인 구성 요소이고 다른 쪽은 구성 요소 피트의 용접 표면입니다. 용접 포인트가 매우 규칙적임을 알 수 있습니다.

  • 반도체란 무엇인가? 현재 업계 상황은 어떤가요? 중국에서는 어느 것이 더 강합니까?

    우리는 일반적으로 금, 은, 구리, 철, 주석, 알루미늄 등 전도성이 좋은 금속을 도체라고 부릅니다. 동시에 석탄, 인공 결정, 호박, 세라믹 등과 같이 전도성이 낮은 재료를 절연체라고합니다. 그러면 간단히 도체와 절연체 반도체 사이의 물질이라고 부르면 됩니다.

  • HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB란 무엇입니까?

    HDI(High Density Interconnection) PCB는 인쇄 회로 기판 생산을 위한 일종의 (기술)입니다. 마이크로 블라인드 비아(Micro Blind Via)와 매립 비아(Buried Via) 기술을 이용하여 상대적으로 회로 분포 밀도가 높은 회로 기판입니다.

문의 보내기