제품

Half-hole HDI PCB는 소용량 사용자를 위해 설계된 소형 제품입니다. 모듈 식 병렬 설계, 1000VA (높이 1U)의 모듈 용량, 자연 냉각을 채택하고 최대 6 개의 모듈을 병렬로 연결하여 19 "랙에 직접 넣을 수 있습니다. 제품은 완전한 디지털 신호 처리 (DSP)를 채택합니다. ) 기술 및 다수의 특허 기술. 모든 범위의 부하 적응성 및 강력한 단기 과부하 용량을 가지고 있으며 부하 역률 및 피크 요인을 고려할 수 없습니다.

XC7A75T-2FGG484I는 선도적인 반도체 기술 기업인 Xilinx가 개발한 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 52,160개의 논리 셀, 2.7Mb의 블록 RAM, 240개의 디지털 신호 처리(DSP) 슬라이스를 갖추고 있어 광범위한 고성능 애플리케이션에 적합합니다. 1.0V~1.2V 전원 공급 장치에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCI Express 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 최대 1000MHz입니다. 이 장치는 484핀의 미세 피치 볼 그리드 어레이(FGG484I) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수의 연결을 제공합니다. XC7A75T-2FGG484I는 산업 자동화, 항공우주 및 방위, 통신, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 일반적으로 사용됩니다. 이 장치는 높은 처리 용량, 낮은 전력 소비 및 고속 성능으로 잘 알려져 있어 고속 및 고신뢰성 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.

5CEFA4F23C6N은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

​XCVU5P-2FLVA2104E는 Xilinx가 출시한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 제품으로 UltraScale+ 아키텍처에 속합니다. 이 FPGA에는 다음과 같은 주요 기능과 매개변수가 있습니다.

장비 측면에서 재료 특성과 제품 사양의 차이로 인해 라미네이션 및 구리 도금 부품의 장비를 수정해야합니다. 장비의 적용 가능성은 제품의 수율과 안정성에 영향을 미치므로 Rigid-Flex에 들어갑니다 보드를 생산하기 전에 장비의 적합성을 고려해야합니다. 다음은 4 Layer Rigid Flex PCB와 관련된 것입니다. 4 Layer Rigid Flex PCB에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.

XCZU7EG-1FBVB900Q는 Xilinx의 SoC FPGA(System on Chip Field Programmable Gate Array) 제품입니다. 다만, XCZU7EG-1FBVB900Q를 직접 타겟으로 한 자세한 소개는 제공해 주신 검색 결과에 바로 나오지 않을 수도 있지만, Xilinx SoC FPGA 시리즈의 일반적인 특성과 유사 제품에 대한 정보를 바탕으로 가능한 기능과 사양에 대한 개요를 제공해 드릴 수 있습니다. ‌