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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG는 Intel(이전 Altera Corporation)에서 생산한 Arria 10 GX 1150 시리즈에 속하는 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 504개의 I/O 인터페이스와 1152FBGA의 패키징 형태를 갖춘 BGA(Ball Grid Array) 패키징 형태를 채택합니다.
  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF는 ADI에서 설계하고 생산한 스위칭 조정기로서 듀얼 채널 50A 또는 단일 채널 100A 출력 기능을 갖추고 디지털 전력 시스템 관리를 지원합니다. 이 전압 조정기는 혁신적인 패키징 기술을 채택하여 고집적 및 내장형 구성요소 레벨 패키징 설계를 달성합니다.
  • BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 로봇 3step HDI 회로 기판

    로봇 3step HDI 회로 기판

    로봇 3step HDI 회로 보드의 내열성은 HDI의 신뢰성에서 중요한 항목입니다. 로봇 3step HDI 회로 기판의 두께는 점점 얇아지고 있으며 내열성에 대한 요구가 점점 높아지고 있습니다. 무연 공정의 발전으로 HDI 보드의 내열성에 대한 요구도 높아졌습니다. HDI 보드는 층 구조 측면에서 일반적인 다층 스루 홀 PCB 보드와 다르기 때문에 HDI 보드의 내열성은 일반적인 다층 스루 홀 PCB 보드의 열 저항과 다릅니다.

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