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12OZ 무거운 구리 PCB는 인쇄 회로 기판의 유리 에폭시 기판에 결합 된 구리 호일 층입니다. 구리 두께가 ≥ 2oz이면 Heavy copper PCB로 정의됩니다. 무거운 구리 PCB의 성능 : 12OZ 무거운 구리 PCB는 가공 온도에 의해 제한되지 않는 최고의 연신 성능을 가지고 있습니다. 산소 분사는 높은 융점에서 사용할 수 있으며 저온에서는 취성입니다. 또한 내화성이 있으며 불연성 물질에 속합니다. 부식성이 높은 대기 환경에서도 구리 보드는 강력한 무독성 보호 층을 형성합니다.

5SGXMA3H2F35I2N은 Stratix V GX 시리즈에 속하는 Intel(이전 Altera)의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 높은 성능과 유연성을 갖추고 있어 다양한 복잡한 애플리케이션 시나리오에 적합합니다. 다음은 5SGXMA3H2F35I2N에 대한 간략한 소개입니다.

XC7A75T-2FGG484I는 선도적인 반도체 기술 기업인 Xilinx가 개발한 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 52,160개의 논리 셀, 2.7Mb의 블록 RAM, 240개의 디지털 신호 처리(DSP) 슬라이스를 갖추고 있어 광범위한 고성능 애플리케이션에 적합합니다. 1.0V~1.2V 전원 공급 장치에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCI Express 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 최대 1000MHz입니다. 이 장치는 484핀의 미세 피치 볼 그리드 어레이(FGG484I) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수의 연결을 제공합니다. XC7A75T-2FGG484I는 산업 자동화, 항공우주 및 방위, 통신, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 일반적으로 사용됩니다. 이 장치는 높은 처리 용량, 낮은 전력 소비 및 고속 성능으로 잘 알려져 있어 고속 및 고신뢰성 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.

​XCKU11P-2FFVD900I는 FPGA(Field Programmable Gate Array) 코어 보드 집적 회로 기판 범주에 속하는 전자 부품입니다. Alinx에서 제조한 특정 사양 모델을 가지고 있으며 구매 날짜는 2022년 1월이고 수량은 100개입니다.

XC5VLX110-1FFG1153C는 110,592개의 논리 요소(LUT)와 800개의 입력/출력(I/O) 포트를 갖추고 있어 복잡한 디지털 설계에 높은 유연성과 확장성을 제공합니다.

GA102-895-A1은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.