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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • XC6SLX9-2FTG256I

    XC6SLX9-2FTG256I

    XC6SLX9-2FTG256I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E는 AMD ®에서 생산한 Artix입니다. UltraScale+ 시리즈 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩은 BGA-676 형식으로 패키지됩니다. 이 칩은 고성능, 낮은 전력 소비 및 높은 사용자 정의 기능을 갖추고 있어 다양한 고성능 애플리케이션 시나리오에 적합합니다. XCAU10P-1FFVB676E의 특정 매개변수는 다음과 같습니다.
  • XC9572XL-7VQ44I

    XC9572XL-7VQ44I

    XC9572XL-7VQ44I는 Xilinx에서 생산한 CPLD(복합 프로그래밍 가능 논리 장치)입니다. 이 칩은 유연성과 확장성이 뛰어나 VHDL, Verilog 등 HDL(하드웨어 설명 언어)을 사용한 프로그래밍을 지원하여 다양하고 복잡한 기능 요구 사항을 충족합니다.
  • 높은 열전도율 PCB

    높은 열전도율 PCB

    높은 열전도율 FR4 회로 보드는 일반적으로 열 계수를 1.2 이상으로 안내하고 ST115D의 열전도율은 1.5에 도달하고 성능은 우수하며 가격은 적당합니다. 다음은 열전도율이 높은 PCB 관련 내용이며, 열전도율이 높은 PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
  • XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

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