제품

å® æ³ ° _é‚¹å ° è "‰ : 8 레이어 3Step HDI를 먼저 3-6 레이어를 누른 다음 2 및 7 레이어를 추가하고 마지막으로 1-8 레이어를 추가하여 총 3 회를 추가합니다. 다음은 약 8 개 레이어 3Step HDI입니다. 8 개 레이어 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° 蓉 : 8 개 레이어의 빠른 세부 사항 3Step HDI 원산지 : 광동, 중국 브랜드 이름 : HDI 모델 번호 : Rigid-PCBBase 재질 : ITEQCopper 두께 : 1oz 보드 두께 : 1.0mmMin. 구멍 크기 : 최소 0.1mm. 라인 폭 : 3mil Min. 라인 간격 : 3mil 표면 마감 : ENIG 레이어 수 : 8L PCB 표준 : IPC-A-600 솔더 마스크 : 파란색 범례 : 흰색 제품 견적 : 2 시간 이내 서비스 : 24 시간 기술 서비스 샘플 배송 : 14 일 이내

XCKU11P-2FFVE1517I XCKU11P-2FFFVE1517I 현장 프로그래밍 가능 어레이에는 필요한 시스템 성능과 매우 낮은 전력 소비 사이에서 최적의 균형을 달성하기 위한 여러 전원 옵션이 있습니다. FPGA는 프로그래밍 가능한 상호 연결 시스템을 통해 연결된 구성 가능한 논리 블록(CLB) 매트릭스를 기반으로 하는 반도체 장치입니다.

5SGXMA3H2F35C2N은 Intel이 설계하고 생산한 Stratix V GX 시리즈 FPGA 칩입니다. 이 칩은 Stratix V GX 시리즈에 속하며 340000개의 논리 장치와 1152개의 터미널을 갖추고 있으며 데이터 센터, 통신 및 컴퓨터 비전과 같은 고성능 애플리케이션에 적합합니다.

XC7VX1140T-2FLG1928C는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.

인터페이스 기능: HI-6131PQM은 메인 프로세서와 MIL-STD-1553B 버스 사이에 완전한 인터페이스를 제공하여 단일 또는 다기능 작동을 지원합니다. 각 IC에는 버스 컨트롤러(BC), 버스 모니터링 터미널(MT) 및 동시에 작동할 수 있는 두 개의 독립적인 원격 터미널(RT)이 포함되어 있습니다.

XCKU3P-2FFVD900I는 Xilinx에서 생산한 전자 부품으로 배치 번호 21+ 및 22+의 BGA 패키징으로 제공됩니다. FPGA(Field Programmable Gate Array) 카테고리에 속하며 다양한 전자기기 및 시스템에 적합한 구성요소입니다.