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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C는 45nm 저전력 구리 케이블 기술을 기반으로 하는 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)로 비용, 전력 및 성능 간의 최상의 균형을 제공합니다. 이 FPGA는 Xilinx에서 제조되었으며 Spartan ®에 속합니다. 6 LX 시리즈에는 다음과 같은 주요 특징과 기능이 있습니다.
  • XC6SLX25T-N3CSG324I

    XC6SLX25T-N3CSG324I

    ​XC6SLX25T-N3CSG324I Spartan-6 FPGA에는 최대 6개의 CMT가 있으며, 각각은 2개의 DCM과 1개의 PLL로 구성되며 단독으로 또는 캐스케이드로 사용할 수 있습니다. Spartan-6 FPGA는 이전 Spartan 시리즈에 비해 전력 소비량이 절반에 불과하면서 3840 논리 장치의 밀도를 147443 논리 장치로 확장하고 더 빠르고 포괄적인 연결성을 제공합니다. Spartan-6 시리즈는 성숙한 45나노미터 저전력 구리 프로세스 기술을 채택하여 비용, 전력 소비 및 성능의 최상의 균형을 달성하고 새롭고 보다 효율적인 듀얼 레지스터 6입력 조회 테이블 로직과 풍부한 내장 시스템 레벨을 제공합니다. 블록.
  • XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I 포장 BGA 집적 회로 칩, IC 전자 부품, 문의 및 주문 배치
  • 대형 고정밀 PCB

    대형 고정밀 PCB

    IC 테스트는 일반적으로 물리적 육안 검사 테스트, IC 기능 테스트, 캡슐화 해제, Solderbili, ty 테스트, 전기 테스트, X-Ray, Rohs 및 FA로 나뉩니다. 다음은 대형 고정밀 PCB에 관한 것입니다. 대형 고정밀 PCB를 더 잘 이해합니다.
  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB-통합 기술 및 마이크로 전자 패키징 기술의 발달로 전자 부품의 총 전력 밀도가 증가하고 전자 부품 및 전자 장비의 물리적 크기가 점차 작아지고 소형화되어 열이 빠르게 축적되는 경향이 있습니다. , 그 결과 통합 장치 주변의 열유속이 증가합니다. 따라서 고온 환경은 전자 부품 및 장치에 영향을 미치므로보다 효율적인 열 제어 체계가 필요합니다. 따라서 전자 부품의 방열은 현재 전자 부품 및 전자 장비 제조에서 주요 초점이되었습니다.
  • XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

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