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XC7A35T-2FGG484C는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

XCZU7EG-2FBVB900I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

HDI는 고밀도 인터 커넥터 (High Density Interconnector)의 약자입니다. 인쇄 회로 기판 생산을위한 일종의 기술입니다. Micro-Blind Buried via 기술을 사용하여 비교적 높은 라인 분배 밀도를 갖는 회로 기판입니다. 다음은 IPAD HDI PCB와 관련이 있습니다.

XC5VSX50T-3FFG665C는 선도적인 반도체 기술 회사인 Xilinx가 개발한 고급 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)입니다. 이 장치는 49,920개의 논리 셀, 2.7Mb의 분산 RAM, 400개의 디지털 신호 처리(DSP) 슬라이스를 갖추고 있어 광범위한 고성능 애플리케이션에 적합합니다. 1.0V~1.2V 전원 공급 장치에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCI Express 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 FPGA의 -3 속도 등급을 통해 최대 500MHz까지 작동할 수 있습니다. 이 장치는 665핀의 플립칩 미세 피치 볼 그리드 어레이(FFG665C) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 높은 핀 수의 연결을 제공합니다. XC5VSX50T-3FFG665C는 산업 자동화, 항공우주 및 방위, 통신, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 일반적으로 사용됩니다. 이 장치는 높은 처리 용량, 낮은 전력 소비 및 고속 성능으로 잘 알려져 있어 업무상 중요하고 신뢰성이 높은 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.

Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이 패키지/박스 FCBGA-1927 시리즈 XC7VX690T

AD102-895-A1은 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.