제품
집 > 제품 > XCVU095-3FFVA2104E

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 밀리터리 리지드 플렉스 백플레인

    밀리터리 리지드 플렉스 백플레인

    FPC와 PCB의 탄생과 개발은 소프트 보드와 하드 보드의 새로운 제품을 탄생 시켰습니다. 따라서 연성 기판과 하드 기판의 조합으로 FPC 특성과 PCB 특성을 갖춘 회로 기판이 형성되었습니다. 다음은 Military Rigid Flex Backplane 관련 정보입니다. Military Rigid Flex Backplane에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
  • HI-3584APQI-15

    HI-3584APQI-15

    HI-3584APQI-15는 전원 인덕터, 전원 스위치 및 제어 회로를 포함하는 완전한 DC-DC 전원 공급 시스템이며 모두 소형 표면 실장 패키지에 들어 있습니다. 이 장치는 최대 2.25MHz의 스위칭 주파수에서 작동하여 고효율과 저잡음 성능을 제공합니다. LTM8055EY#PBF는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCZU7EG-1FBVB900Q

    XCZU7EG-1FBVB900Q

    XCZU7EG-1FBVB900Q는 Xilinx의 SoC FPGA(System on Chip Field Programmable Gate Array) 제품입니다. 다만, XCZU7EG-1FBVB900Q를 직접 타겟으로 한 자세한 소개는 제공해 주신 검색 결과에 바로 나오지 않을 수도 있지만, Xilinx SoC FPGA 시리즈의 일반적인 특성과 유사 제품에 대한 정보를 바탕으로 가능한 기능과 사양에 대한 개요를 제공해 드릴 수 있습니다. ‌
  • XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E는 Xilinx의 FPGA 칩으로, 다음과 같은 기능과 사양을 갖추고 있습니다. 브랜드 및 제조업체: Xilinx는 높은 품질과 신뢰성으로 업계에서 유명한 이 칩의 제조업체입니다. ‌
  • BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 단일 패널, 이중 패널, 다층 보드는 차이점을 알 수 없습니까?

    인쇄 회로 기판 (PCB)은 전자 부품을 운반하고 부품을 회로에 연결하기위한 마스터 회로를 제공하는 데 사용됩니다. 구조적 관점에서 PCB는 단일 패널, 이중 패널 및 다층 보드로 나뉩니다. 그러나 대부분의 사람들은 차이점을 알 수 없으므로 세 가지 차이점은 무엇입니까?

  • 반도체개론

    게르마늄, 실리콘, 셀레늄, 갈륨 비소 및 많은 금속 산화물, 금속 황화물 및 도체와 절연체 사이에 전도성이 있는 기타 물체를 반도체라고 합니다. 반도체에는 몇 가지 특별한 특성이 있습니다. 예를 들어, 자동 제어를 위한 서미스터(thermistor)는 반도체의 저항률과 온도 사이의 관계를 이용하여 만들 수 있으며; 감광성 특성을 이용하여 광전지, 광전지, 포토레지스터 등 자동 제어를 위한 감광소자를 제작할 수 있습니다.

  • 한스 레이저의 2016 년 영업 이익은 전년 대비 24.55 % 증가한 69.59 억 위안입니다.

    한스 레이저는 4 월 24 일 2016 년 연차 보고서와 2017 년 분기 보고서를 발표했다.보고 기간 동안 영업 이익은 69 억 6000 만 위안으로 전년 동기 대비 24.55 % 증가하고 순이익은 7 억 5500 만 위안을 달성했다. 원. 17 분기 이익은 31.50 % 증가했고 상반기 이익 증가율은 60 ~ 90 %로 예상된다.

  • PCB 제조 공정에서 기판 크기 변경

    경도와 위도의 차이로 인해 기판 크기가 변경됩니다. 전단하는 동안 섬유 방향에 주의를 기울이지 않기 때문에 전단 응력이 모재에 남아 있습니다.

  • 중국 칩의 향후 발전 전망은 어떻습니까?

    디지털 기술의 급속한 발전과 함께 전자제품, 특히 휴대폰 산업은 엄청난 변화를 겪고 있습니다. 우리 모두 알고 있듯이 칩은 스마트폰의 핵심 부품이며, 칩 산업의 발전은 휴대폰을 비롯한 전자제품의 발전과 연관되어 있습니다.

  • 반도체 냉동기술

    반도체 냉동기술은 현재 냉동기술에 널리 활용되고 있다. 온실에서 작물이 자라는 동안 반도체 냉동 기술은 환경 온도를 효과적으로 제어할 수 있으며, 특히 환경 요구 사항이 높은 일부 식물의 경우 더욱 그렇습니다.

문의 보내기