제품
집 > 제품 > XCVU37P-2FSVH2892E

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FFLGA2577E Virtex ™ Ultascale+ ™ 장치는 14nm/16nm Finfet 노드에서 최고 성능 및 통합 기능을 제공합니다. AMD의 3 세대 3D IC는 스택 된 실리콘 상호 연결 (SSI) 기술을 사용하여 무어 법칙의 한계를 깨뜨리고 가장 높은 신호 처리 및 직렬 I/O 대역폭을 달성하여 가장 엄격한 설계 요구 사항을 충족합니다.
  • XC7Z015-3CLG485E

    XC7Z015-3CLG485E

    XC7Z015-3CLG485E는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • Hi-8458pctf

    Hi-8458pctf

    HI-8458PCTF는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N은 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • EPM240T100I5N

    EPM240T100I5N

    EPM240T100I5N은 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • MTFDKCC7T6TFR-1BC15ABYY

    MTFDKCC7T6TFR-1BC15ABYY

    MTFDKCC7T6TFR-1BC15ABYY는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 집적회로란 무엇입니까?

    일반적으로 마이크로칩 또는 칩으로도 알려진 집적 회로(IC)는 트랜지스터, 다이오드, 저항기 및 커패시터와 같은 여러 개의 상호 연결된 반도체 장치로 구성된 소형화된 전자 회로로, 일반적으로 단일 반도체 기판에 제작됩니다. 규소. 집적 회로의 구성 요소는 특정 전자 기능을 수행하도록 설계되었으며 전체 회로는 단일 장치로 제조됩니다.

  • 인쇄 회로 기판은 어디에서나 볼 수 있습니다. 만드는게 얼마나 어려운지 아세요?

    전자 제품의 생산에는 인쇄 회로 기판의 생산 공정이 있습니다. 인쇄 회로 기판은 모든 산업 분야의 전자 제품에 사용됩니다. 설계 기능을 구현하고 설계를 실제 제품으로 전환할 수 있는 전자 회로도의 캐리어입니다.

  • 칩의 분류

    칩 분류 이렇게 많은 칩을 체계적으로 분류하는 방법이 있나요? 실제로 칩을 분류하는 방법에는 여러 가지가 있습니다.

  • 고주파 회로 기판에 적합한 재료를 선택하는 방법

    HONTEC에서는 엔지니어들이 매일 이러한 문제를 해결하도록 돕기 때문에 이러한 과제를 잘 이해하고 있습니다. 완벽한 고주파 보드를 향한 탐구는 모든 재료가 동일하게 만들어지지 않았다는 사실을 이해하는 것에서 시작됩니다. 질문해야 할 중요한 질문을 분석해 보겠습니다.

  • FPC 회로 기판의 필름 선택

    레지스트 코팅에는 액체 레지스트 코팅 방법과 회로 기판용 FPC 레지스트 코팅 방법의 3가지 방법이 있습니다.

  • 세계 3대 칩 제조사

    칩 부족을 배경으로 칩은 세계에서 중요한 분야가 되고 있습니다. 칩 산업에서 삼성과 인텔은 항상 세계 최대의 IDM 거물이었습니다(기본적으로 타사에 의존하지 않고 설계, 제조, 밀봉 및 테스트 통합). 오랫동안 글로벌 칩의 Iron Throne은 TSMC가 상승하고 양극성 패턴이 완전히 깨질 때까지 둘 사이에서 앞뒤로 싸웠습니다.

문의 보내기