제품
집 > 제품 > XCVU5P-3FLVC2104E

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • MT46H16M32LFB5-5IT : c

    MT46H16M32LFB5-5IT : c

    MT46H16M32LFB5-5IT : C는 Micron Technology에서 제조 한 SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) 모듈의 유형입니다. 용량은 512 메가 바이트이며 400 메가 헤르츠의 주파수에서 작동합니다.
  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 하드 골드 PCB

    하드 골드 PCB

    Hard Gold PCB- 금은 금색과 소프트 골드로 나눌 수 있습니다. 하드 골드 도금은 합금이기 때문에 경도는 비교적 힘들다. 마찰이 필요한 곳에서 사용하기에 적합합니다. 일반적으로 PCB 가장자리 (일반적으로 금 손가락으로 알려짐)의 접촉점으로 사용됩니다. 다음은 Hard Gold Plated PCB 관련 사항에 관한 것이므로 Hard Gold Plated PCB를 더 잘 이해하도록 도와드립니다.
  • BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 17 층 초소형 코일 보드

    17 층 초소형 코일 보드

    모듈 보드와 비교하여 코일 보드는 더 휴대 가능하고 크기가 작고 무게가 가볍습니다. 쉽게 접근 할 수 있도록 열 수있는 코일과 넓은 주파수 범위가 있습니다. 회로 패턴은 주로 권선이며 전통적인 구리 와이어 턴 대신 에칭 된 회로가있는 회로 기판은 주로 유도 성 부품에 사용됩니다. 그것은 높은 측정, 높은 정확도, 좋은 선형성 및 간단한 구조와 같은 일련의 장점을 가지고 있습니다. 다음은 약 17 층 초소형 코일 보드입니다 .17 층 초소형 코일 보드를 더 잘 이해할 수 있기를 바랍니다.
  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I는 통신, 데이터 센터, 이미지 처리 및 레이더 시스템을 포함한 광범위한 응용 프로그램을 갖춘 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 고성능과 유연성을 가지고 있으며 고속 신호 처리를 달성 할 수 있습니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 제조 공정에서 기판 크기 변경

    경도와 위도의 차이로 인해 기판 크기가 변경됩니다. 전단하는 동안 섬유 방향에 주의를 기울이지 않기 때문에 전단 응력이 모재에 남아 있습니다.

  • 칩의 기능은 무엇입니까

    오늘날 자동차 산업은 지능화, 네트워킹, 공유화를 향해 발전하고 있습니다. ADAS와 자율주행 기술도 빠르게 발전하고 있다

  • 반도체 부품도 바람 따라 떴다

    Guojin Securities는 AI 플래시를 통해 매번 반도체 장비 부품이 산업 체인에서 중요한 역할을 하며 그 수가 많고 다양하며 명백한 시장 단편화 특성을 가지고 있다고 말했습니다.

  • 중국 PCB 회사의 개발 경로

    Hongtai의 자체 개발 경로를 선택하여 차별화 된 개발 모델을 실행하고 있습니다.

  • 세계 PCB 시장 규모는 향후 5년 동안 거의 $800입니다.

    인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 일정한 강도의 절연 및 단열재로 만들어진 기판으로 회로에 고정되어 각종 부품 간의 연결회로를 제공합니다.

  • FPC 회로 기판의 용접 공정

    현재 두 가지 일반적인 FPC 용접 공정이 있습니다. 하나는 주석 프레스 용접이고 다른 하나는 수동 드래그 용접입니다.

문의 보내기