제품
집 > 제품 > XCZU19EG-2FFVD1760I

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N은 Cyclone IV 시리즈의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 장치입니다. ‌
  • XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E는 Xilinx Corporation에서 생산한 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 FPGA에는 다음과 같은 기능과 사양이 있습니다.
  • EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6은 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N

    ​5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N FPGA(Field Programmable Gate Array), Cyclone V 장치는 트랜시버와 하드 메모리 컨트롤러를 통합하여 산업, 무선 및 유선, 군사 및 자동차 시장 애플리케이션에 적합합니다.
  • BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 백 드릴이란 무엇입니까?

    따라서 PCB 제조업체는 작은 요점을 남길 것입니다. 왼쪽 STUB의 길이를 B 값이라고하며 일반적으로 50-150UM 범위입니다.

  • 무거운 구리 PCB의 열 응력 처리 품질

    회로를 설계할 때 열응력과 같은 요인이 매우 중요하며 엔지니어는 열응력을 최대한 제거해야 합니다. 시간이 지남에 따라 PCB 제조 공정이 계속 발전하고 알루미늄 PCB를 비롯한 다양한 PCB 기술이 발명되었습니다. 열 스트레스를 처리할 수 있습니다. 회로를 유지하면서 전력 예산을 최소화하는 것이 무거운 구리 PCB 설계자의 이익입니다. 방열 성능을 갖춘 성능 및 환경 친화적 인 디자인.

  • 회로 미세화로 고급 마이크로 드릴 비즈니스 기회 창출

    시장에 얇고 가벼우 며 짧은 제품이 지속적으로 도입됨에 따라 고기능, 고속 및 기타 이중 높이 시대가 개발되었으며 고주파, 고속 및 다중 IO의 추세 칩이 개발되었습니다.

  • HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB란 무엇입니까?

    HDI(High Density Interconnection) PCB는 인쇄 회로 기판 생산을 위한 일종의 (기술)입니다. 마이크로 블라인드 비아(Micro Blind Via)와 매립 비아(Buried Via) 기술을 이용하여 상대적으로 회로 분포 밀도가 높은 회로 기판입니다.

  • 임피던스 매칭에서 50옴의 기원

    특정 너비의 트레이스의 경우 세 가지 주요 요인이 PCB 트레이스의 임피던스에 영향을 미칩니다. 먼저 PCB 트레이스 근거리장의 EMI(전자기 간섭)는 기준면으로부터 트레이스 높이에 비례한다. 높이가 낮을수록 방사선량이 적습니다. 둘째, 크로스토크는 트레이스의 높이에 따라 크게 변경됩니다. 높이를 절반으로 줄이면 누화는 거의 1/4로 줄어듭니다.

  • PCB 교정 레이아웃 설정 기술

    고정밀 전자 제품의 구성 요소인 PCB 프루핑은 생활에서 매우 흔한 존재였습니다. 그러나 우리 모두는 국내 전문 PCB 교정 설계가 다른 단계에서 다른 포인트 설정이 필요하고 레이아웃 단계에서 장치 레이아웃에 큰 그리드 포인트가 사용된다는 것을 알고 있습니다. 상세한 PCB Proofing 레이아웃 설정 스킬을 살펴보자.

문의 보내기