박막 회로 기판은 열적, 전기적 특성이 우수하며 파워 LED 패키징에 탁월한 소재입니다. 박막 회로 기판은 특히 MCM (Multi-Chip) 및 COB (Substrate Direct Bonded Chip)와 같은 패키징 구조에 적합합니다. 전력 반도체 모듈의 방열 회로 기판으로 다른 고출력으로도 사용할 수 있습니다.
세라믹 회로 기판 기판은 96 % 산화 알루미늄 세라믹 양면 구리 클래드 기판으로 주로 고전력 모듈 전원 공급 장치, 고전력 LED 조명 기판, 태양 광 발전 기판, 고전력 마이크로파 전력 장치에 사용됩니다. 높은 열전도율, 고압 저항, 고온 저항, 납땜 저항.
PCB 교정에서 구리 포일 층은 FR-4의 외부 층에 접착됩니다. 구리 두께가 = 8oz 인 경우, 8OZ 고 구리 PCB로 정의됩니다. 8OZ 고 구리 PCB는 탁월한 확장 성능, 고온, 저온 및 내식성을 가지므로 전자 장비 제품의 수명을 연장하고 전자 장비의 크기를 단순화 할 수 있습니다. 특히, 더 높은 전압과 전류를 공급해야하는 전자 제품에는 80OZ 고 구리 PCB가 필요합니다.
태블릿 PC 용량 성 화면 FPC : 높은 광선 투과율, 멀티 터치, 긁기 쉽지 않음. 그러나 비용이 많이 들고 충전 감지는 손가락 끝으로 만 작동 할 수 있습니다. 오일, 수증기 및 기타 액체는 터치 작동에 영향을 줄 수 있습니다. 90도 또는 180 도만 회전 할 수 있습니다. HONTEC은 새로운 제조 방법을 사용하여 정전 용량 스크린 FPC의 설치 및 사용의 신뢰성을 향상시켜 설치로 인한 접촉 불량을 크게 개선하고 램프가 밝지 않고 검은 스크린 및 기타 현상을 개선합니다.
8 레이어 Rigid-Flex PCB는 주로 휴대폰, 디지털 카메라, 태블릿, 노트북 컴퓨터, 웨어러블 장치 등과 같은 다양한 제품에 사용됩니다. 스마트 폰에 FPC 플렉시블 회로 기판을 적용하는 것은 많은 부분을 차지합니다. 우리 회사는 능숙하게 다층 fpc, 소프트 하드 조합 fpc, 다층 HDI 소프트 하드 조합 보드를 생산할 수 있습니다. HP, Dell, Sony 등과 안정적으로 협력합니다.
고속에서는 임피던스 제어 PCB 트레이스가 전송 선로로 사용되며 호수의 잔물결에 장애물이있는 상황과 유사하게 전기 에너지가 앞뒤로 반사 될 수 있습니다. 제어 임피던스 트레이스는 전자 반사를 줄이고 PCB 트레이스와 내부 연결 사이의 올바른 변환을 보장하도록 설계되었습니다.
