PCB의 단위 인치당 지연은 0.167ns입니다. 그러나 네트워크 케이블에 더 많은 비아, 더 많은 장치 핀 및 더 많은 제약 조건이 설정되면 지연이 증가합니다. 일반적으로 고속 로직 디바이스의 신호 상승 시간은 약 0.2ns입니다. 보드에 GaAs 칩이있는 경우 최대 배선 길이는 7.62mm입니다. 다음은 56G RO3003 혼합 보드에 관한 것입니다. 56G RO3003 혼합 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
신호 전송은 상승 또는 하강 시간과 같은 신호 상태가 변경되는 순간에 발생합니다. 신호는 구동 단에서 수신단으로 고정 된 시간을 보낸다. 전송 시간이 상승 또는 하강 시간의 1/2 미만인 경우 신호가 상태가 변경되기 전에 수신단에서 반사 된 신호가 구동 단에 도달합니다. 반대로, 신호가 상태를 변경 한 후 반사 된 신호가 드라이브 끝에 도달합니다. 반사 된 신호가 강한 경우 중첩 된 파형이 논리 상태를 변경할 수 있습니다. 다음은 12 레이어 타 코닉 고주파 보드에 관한 것입니다. 12 레이어 타 코닉 고주파 보드를 더 잘 이해하도록 돕고 싶습니다.
신호 에지의 고조파 주파수는 신호 자체의 주파수보다 높으며, 이는 신호의 급격한 상승 및 하강 에지 (또는 신호 점프)로 인한 신호 전송의 의도하지 않은 결과입니다. 따라서, 라인 전파 지연이 1/2 디지털 신호 구동 단자의 상승 시간보다 큰 경우, 이러한 신호는 고속 신호로 간주되어 전송 라인 효과를 생성하는 것으로 일반적으로 동의된다. 다음은 Ro4003CLoPro 고주파 PCB 관련에 관한 것입니다. Ro4003CLoPro 고주파 PCB에 대한 이해를 돕고 싶습니다.
Rigid-Flex 보드의 조합은 예를 들어 iPhone과 같은 고급 스마트 폰; 고급 블루투스 헤드셋 (신호 전송 거리 필요); 스마트 웨어러블 장치; 로봇; 드론; 곡면 디스플레이; 고급 산업 제어 장비; 그 모습을 볼 수 있습니다. 다음은 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB와 관련이 있습니다. 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
고주파 기판, 위성 시스템, 휴대 전화 수신 기지국 및 기타 통신 제품은 고주파 회로 기판을 사용해야합니다. 고주파 회로 기판은 향후 몇 년간 급격히 발전 할 것이며 고주파 기판은 수요가 클 것입니다. 다음은 ISOLA Astra MT77 고속 PCB 관련 정보입니다. ISOLA Astra MT77 고속 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
세라믹 기판은 구리 포일이 고온에서 알루미나 (Al2O3) 또는 질화 알루미늄 (AlN) 세라믹 기판의 표면 (단면 또는 양면)에 직접 결합되는 특수 공정 보드를 의미합니다. 다음은 다층 세라믹 회로 기판 관련에 관한 것입니다. 다층 세라믹 회로 기판 PCB를 더 잘 이해하도록 돕고 싶습니다.
