회로 기판의 이름은 세라믹 회로 기판, 알루미나 세라믹 회로 기판, 질화 알루미늄 세라믹 회로 기판, 회로 기판, PCB 기판, 알루미늄 기판, 고주파 기판, 무거운 구리 기판, 임피던스 기판, PCB, 초박형 회로 기판, 인쇄 회로 기판 등
FPC 플렉서블 보드는 높은 신뢰성과 뛰어난 유연성을 가진 폴리이 미드 또는 폴리 에스터 필름으로 만들어진 일종의 플렉서블 인쇄 회로 기판입니다. 고밀도, 경량, 얇은 두께 및 좋은 굽힘 특성이 있습니다.
다층 PCB 회로 기판-다층 기판의 제조 방법은 일반적으로 먼저 내부 레이어 패턴으로 만든 다음 지정된 중간층에 포함 된 인쇄 및 에칭 방법으로 단면 또는 양면 기판을 만든 다음 가열 , 가압 및 접착. 후속 드릴링은 양면 플레이트의 도금 관통 구멍 방식과 동일합니다. 1961 년에 발명되었습니다.
애질런트 장비는 고객에게 광 네트워크, 전송 네트워크, 광대역 및 데이터 네트워크, 무선 통신 및 마이크로파 네트워크 유형의 네트워크 및 시스템 용 제품을 제공합니다. 다음은 애질런트 장비에 대한 내용입니다. 애질런트 장비를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
모든 레이어 내부 비아 홀, 레이어 간의 임의 상호 연결은 고밀도 HDI 보드의 배선 연결 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 열전 도성 실리콘 시트의 설정을 통해 회로 기판은 우수한 방열 및 내 충격성을 갖습니다. 다음은 상호 연결된 모든 HDI의 약 6 개 레이어입니다.
8 레이어 3Step HDI, 먼저 3-6 레이어를 누른 다음 2, 7 레이어를 추가하고 마지막으로 1-8 레이어를 총 3 회 추가합니다. 다음은 약 8 레이어입니다. 레이어 3Step HDI.
