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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • xcau10p-1ffvb676e

    xcau10p-1ffvb676e

    XCAU10P-1FFVB676E는 AMD ®에서 제작 한 Artix입니다. Ultrascale+Series FPGA (Field Programmable Gate Array) 칩은 BGA-676 형식으로 포장됩니다. 이 칩은 고성능, 저전력 소비 및 높은 사용자 정의 성을 특징으로하므로 다양한 고성능 애플리케이션 시나리오에 적합합니다. xcau10p-1ffvb676e의 특정 매개 변수는 다음을 포함합니다.
  • XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E는 BGA-1517에 포장 된 Xilinx의 고성능 FPGA 제품입니다. 이 FPGA에는 놀라운 1088325 논리 구성 요소가있어 매우 복잡한 논리 작업을 처리 할 수 ​​있습니다. 한편, 672 개의 I/O 포트가있어 데이터 전송 및 상호 작용이보다 효율적입니다.
  • EM-890K HDI PCB

    EM-890K HDI PCB

    HDI 보드는 일반적으로 라미네이션 방법을 사용하여 제조됩니다. 라미네이션이 많을수록 보드의 기술 수준이 높아집니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 한 번 적층됩니다. 높은 수준의 HDI는 두 개 이상의 계층화 된 기술을 채택합니다. 동시에 적층 홀, 전기 도금 홀 및 레이저 직접 드릴링과 같은 고급 PCB 기술이 사용됩니다. 다음은 EM-890K HDI PCB 관련에 대한 것이므로 EM-890K HDI PCB를 더 잘 이해할 수 있도록 도와 드리겠습니다.
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU440-2FLGA2892E

    XCVU440-2FLGA2892E

    XCVU440-2FLGA2892E는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • XCVM1802-2MSIVSVA2197

    XCVM1802-2MSIVSVA2197

    XCVM1802-2MSIVSVA2197은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

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