현재, 레지스트의 코팅 방법은 회로 그래픽의 정밀도와 출력에 따라 다음 3가지 방법으로 구분됩니다: 스크린 누락 인쇄 방식, 드라이 필름/감광 방식 및 액체 레지스트 감광 방식.
FPC 회로 기판의 피복 필름은 창을 열어 처리해야 하지만 냉장 보관에서 꺼낸 직후에는 처리할 수 없습니다. 특히 주위 온도가 높고 온도차가 크면 물방울이 표면에 응결됩니다.
다층 PCB 회로 기판을 설계하기 전에 설계자는 먼저 회로의 규모, 회로 기판의 크기 및 전자파 적합성(EMC) 요구 사항에 따라 사용되는 회로 기판 구조를 결정해야 합니다.
