인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB). 전자 제품의 전자 부품 캐리어일 뿐만 아니라 전자 부품의 회로 연결 제공자이기도 합니다. 전통적인 회로 기판은 에칭액을 인쇄하여 회로를 만들고 도면을 그리는 방법을 사용하므로 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판이라고 합니다.
단면 FPC 회로 기판의 흐름도: 엔지니어링 문서 - 동박 - 전처리 - 프레스 드라이 필름 - 노광 - 현상 - 에칭 - 필름 박리 - AOI - 전처리 - 코팅 필름(또는 잉크 인쇄) - 전기도금 전 전처리 - 전기도금 - 후 전기도금 - 보강 - 외관 펀칭 - 전기 측정 - 외관 검사 - 선적;
FPC 연성인쇄회로기판은 이름에서 알 수 있듯 구부려서 사용하는 기능이 있어 입체적인 공간으로 만들 수 있다. 따라서 이론적으로 하나의 FPC 연성 회로 기판/FPC 연성 기판만 하나의 기계에서 전체 배선 작업을 완료할 수 있습니다.
