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  • 리뷰

  • 5G 기지국은 고주파 및 고속 회로가 필요하며 PCB는 5G 시대에 인기있는 제품 라인이되었습니다.

    PCB(인쇄회로기판)는 상대적으로 기술적 문턱이 낮은 산업입니다. 그러나 5G 통신은 주파수가 높고 속도가 빠른 특성이 있습니다. 따라서 5G PCB에는 더 높은 기술이 필요하고 업계 문턱이 높아집니다. 동시에 출력 값도 풀업됩니다.

  • 칩이 도대체 뭐야?

    칩은 대규모의 마이크로 전자 집적 회로입니다. 즉, 인쇄회로기판을 나노미터(1밀리미터의 100만분의 1) 단위로 축소한 것입니다. 전통적인 인쇄 회로 기판의 전면에는 삼극관, 다이오드, 커패시터, 전해조, 저항기, 중간 사이클 조정기, 스위치, 전력 증폭기, 감지기, 필터 등을 포함한 수많은 무선 구성 요소가 있습니다.

  • 반도체 재료의 특성은 무엇입니까?

    반도체의 저항은 온도에 따라 크게 변합니다. 예를 들어, 순수 게르마늄은 습도가 10도 증가할 때마다 전기 저항률이 원래 값의 1/2로 감소합니다.

  • PCB의 분류는 무엇입니까

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  • 양면 PCB 도입

    양면 PCB는 일반적으로 에폭시 유리 천으로 만들어진 구리 클래드 보드로 만들어진 회로 기판에서 매우 중요한 PCB 보드입니다.

  • FPC 회로 기판 형상 및 홀 가공 기술

    현재 펀칭은 FPC 회로 기판의 배치 처리에 가장 많이 사용되며 NC 드릴링 및 밀링은 주로 소규모 배치 FPC 회로 기판 및 FPC 회로 기판 샘플에 사용됩니다

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