제품
집 > 제품 > 10M04DCF256I7G

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • P0.75 LED PCB

    P0.75 LED PCB

    P0.75 LED PCB - 작은 간격 LED 디스플레이는 주로 P2, p1.875, p1.667, p1.47, p1.25, P1.0, p0을 포함하여 P2 이하의 LED 도트 간격을 가진 실내 LED 디스플레이를 나타냅니다. 9, p0.75 및 기타 LED 디스플레이 제품. LED 디스플레이 제조 기술의 향상으로 기존 LED 디스플레이의 해상도가 크게 향상되었습니다.
  • 혼합물 PCB를 사용한 고주파

    혼합물 PCB를 사용한 고주파

    고주파 혼합 보드는 고주파 재료를 일반적인 FR4 재료와 혼합하여 만든 회로 보드입니다. 이 구조는 순수 고주파 재료보다 저렴합니다. 다음은 Mixture PCB와 관련된 고주파수에 관한 것입니다. 혼합 PCB로 고주파수를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
  • XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I는 Xilinx에서 만든 FPGA(Field Programmable Gate Array) 유형입니다. 이 특정 FPGA에는 134만 개의 로직 셀이 있고 최대 800MHz의 속도로 작동하며 16개의 트랜시버가 있습니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 엔터프라이즈 관리에서 이러한 일반적인 비용을 알고 있습니까?

    일정 기간 동안 기업은 개발 병목 현상에 직면하게 됩니다. 운영비가 계속 오르고 있는데 비용의 '위치'를 찾기가 어렵다. 우리는 그것을 "보이지 않는 비용"이라고 부릅니다.1. 회의 비용

  • Flex-Rigid PCB의 장단점

    연성 회로 기판은 구리 및 유사한 재료로 압연되며 주요 목표는 충분한 유연성과 굽힘 저항을 ​​제공하는 것입니다. 반면에 유연한 단단한 PCB는 두 가지 기술의 조합을 사용하여 구성되며 유연하고 단단한 영역을 가지고 있습니다.

  • 광동의 GDP가 국가를 이끄는 이유

    최근 전국의 여러 지방, 자치구 및 지방 자치 단체의 GDP 데이터가 차례로 발표되었습니다. 2016 년 광동의 경제는 일반적으로 안정적이며, 지역 GDP는 79.305 십억 위안으로 전년 대비 7.5 % 증가했습니다. 총 GDP는 28 년 연속 전국 1 위를 기록했습니다.

  • 반도체란 무엇인가

    자연계의 물질과 재료는 전도도에 따라 도체, 반도체, 절연체의 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 반도체의 저항률은 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm 범위이다. (상한은 Xie jiakui의 전자회로에 따라 결정되며, 그 1/10 또는 10배이며, 각도 표시가 불가능하므로, 현재 설명은 일시적으로 사용됩니다)

  • 다층 PCB 인쇄회로기판의 주요 제조기술

    1936년 오스트리아의 Paul Eisler가 라디오에서 인쇄회로기판을 처음으로 사용했습니다. 1943년 미국인들은 대부분 이 기술을 군용 라디오에 적용했습니다. 1948년에 미국은 이 발명이 상업적 목적으로 사용될 수 있음을 공식적으로 인정했습니다. 1950년대 중반부터 인쇄 회로 기판이 널리 사용되었습니다.

  • 집적 회로 란 무엇입니까?

    집적 회로는 회로(주로 반도체 장비를 포함하고 수동 부품 등도 포함)를 소형화하는 방법입니다. 트랜지스터, 저항, 커패시터, 인덕터 및 회로에 필요한 기타 구성 요소와 배선은 특정 공정을 사용하여 상호 연결되어 작거나 여러 개의 작은 반도체 칩 또는 유전체 기판에 제작됩니다.

문의 보내기