제품
집 > 제품 > 22레이어 RF PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • ADM1085AKSZ

    ADM1085AKSZ

    ADM1085AKSZ는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • AP7164E PCB

    AP7164E PCB

    8 계층 AP7164E PCB는 주로 휴대폰, 디지털 카메라, 태블릿, 노트북 컴퓨터, 웨어러블 장치 등과 같은 다양한 제품에 사용됩니다. 스마트 폰에서 FPC Flexible Circuit Board의 적용은 많은 비율을 차지합니다. 우리 회사는 다층 FPC, 소프트 하드 조합 FPC, 멀티 레이어 HDI 소프트 하드 조합 보드를 능숙하게 생산할 수 있습니다. 그것은 HP, Dell, Sony 등과의 안정적인 협력을 가지고 있습니다.
  • Megtron6 ​​PCB

    Megtron6 ​​PCB

    MEGTRON6 PCB는 고속 네트워크 장비, 메인 프레임, IC 테스터 및 고주파 측정 기기를 위해 설계된 고급 소재입니다. MEGTRON6 PCB의 주요 특성은 낮은 유전 상수 및 유전 손실 계수, 낮은 전송 손실 및 높은 내열성입니다. Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB는 IPC 사양 4101/102/91을 충족합니다.
  • Hi-3210pcif

    Hi-3210pcif

    HI-3210PCIF는 ARINC 429 통신을 위해 특별히 설계된 고도로 통합 된 데이터 관리 엔진입니다. 8 개의 ARINC 429 수신 채널과 4 개의 ARINC 429 전송 채널을 특징으로하여 항공 전자 시스템 간의 효율적인 데이터 전송이 가능합니다.
  • 10M50DAF256I7G

    10M50DAF256I7G

    10M50DAF256I7G는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • tpd4e05u06dqar

    tpd4e05u06dqar

    TPD4E05U06DQAR는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 반도체와 칩은 같은 개념인가요?

    칩(Chip)은 반도체 부품 제품의 총칭이다. 전자공학에서는 회로(주로 반도체소자 및 수동소자 포함)를 소형화하는 방법으로, 반도체 웨이퍼 표면에 제조되는 경우가 많다. 집적 회로, 마이크로 회로 또는 마이크로라고도 함

  • 세계 3대 칩 제조사

    칩 부족을 배경으로 칩은 세계에서 중요한 분야가 되고 있습니다. 칩 산업에서 삼성과 인텔은 항상 세계 최대의 IDM 거물이었습니다(기본적으로 타사에 의존하지 않고 설계, 제조, 밀봉 및 테스트 통합). 오랫동안 글로벌 칩의 Iron Throne은 TSMC가 상승하고 양극성 패턴이 완전히 깨질 때까지 둘 사이에서 앞뒤로 싸웠습니다.

  • PCB 생산 시에는 이러한 사항에 주의해야 합니다!

    절단, 필렛, 엣지 연삭, 베이킹, 내부 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름 제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 수리, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 드릴링 타겟, 공 엣지, 드릴링, 구리 도금 , 필름 프레싱, 인쇄, 문자, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정은 매우 다양합니다. 듣기에는 좋지만 그 과정이 너무 길고 주의해야 할 문제도 많습니다.

  • PCB 란 무엇입니까? PCB 디자인의 역사와 발전 동향은 무엇입니까?

    인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB). 전자 제품의 전자 부품 캐리어일 뿐만 아니라 전자 부품의 회로 연결 제공자이기도 합니다. 전통적인 회로 기판은 에칭액을 인쇄하여 회로를 만들고 도면을 그리는 방법을 사용하므로 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판이라고 합니다.

  • 다층 PCB 보드를 사용하면 어떤 이점이 있습니까?

    다층 PCB는 경량화, 소형화 전자 장비의 요구 사항을 충족할 수 있으며, 부품 간의 연결을 줄이고, 설치가 간단하고 신뢰성이 높습니다.

  • PCB 단층 기판과 다층 기판을 구별하는 방법

    층 수에 따라 단면, 양면 및 다층 회로 기판의 세 가지 유형이 있으며 내부 회로 레이어에 따라 구별됩니다.

문의 보내기