제품
집 > 제품 > 5SGSMD5H3F35I3LG

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • T520D477M006ATE025

    T520D477M006ATE025

    T520D477M006ATE025는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 임피던스 제어 PCB

    임피던스 제어 PCB

    고속에서는 임피던스 제어 PCB 트레이스가 전송 선로로 사용되며 호수의 잔물결에 장애물이있는 상황과 유사하게 전기 에너지가 앞뒤로 반사 될 수 있습니다. 제어 임피던스 트레이스는 전자 반사를 줄이고 PCB 트레이스와 내부 연결 사이의 올바른 변환을 보장하도록 설계되었습니다.
  • XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I Hongtai Fast Electronics, 100% 재고, 카테고리가 완성되며 15 년의 명성을 가진 원본 장비 만 생산하여 안전하고 신뢰할 수있는 전자 구성 요소 조달 플랫폼을 제공합니다.
  • 5AGTMC3D3F31I3G

    5AGTMC3D3F31I3G

    5AGTMC3D3F31I3G는 반도체 기술 선도 기업인 인텔사가 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)이다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 단층 기판과 다층 기판을 구별하는 방법

    층 수에 따라 단면, 양면 및 다층 회로 기판의 세 가지 유형이 있으며 내부 회로 레이어에 따라 구별됩니다.

  • HDI PCB가 갈색이어야 하는 이유와 그 기능은 무엇입니까?

    우리는 계획된 공급에서 최종 단계까지 HDI PCB를 만드는 데 많은 절차가 있음을 알고 있습니다. 과정 중 하나를 브라우닝이라고 합니다. 어떤 사람들은 브라우닝의 역할이 무엇인지 묻습니다.

  • 고주파 PCB 가공 주의점

    고주파 PCB 가공 주의점.

  • 반도체와 칩은 같은 개념인가요?

    칩(Chip)은 반도체 부품 제품의 총칭이다. 전자공학에서는 회로(주로 반도체소자 및 수동소자 포함)를 소형화하는 방법으로, 반도체 웨이퍼 표면에 제조되는 경우가 많다. 집적 회로, 마이크로 회로 또는 마이크로라고도 함

  • 칩의 기능과 원리

    칩의 주요 기능은 계산 및 처리 작업을 완료하는 것이며 집적 회로는 작은 구성 요소에 회로를 패키징하는 것입니다.

  • 반도체의 장점은 무엇입니까?

    IC는 집적회로를 말합니다. 반도체에 있어서 반도체는 트랜지스터를 구현하는데 가장 적합한 재료이며, 트랜지스터는 대부분의 회로의 핵심소자이다. 하지만 여기서는 "서킷"의 시작부터 더 많이 쓰고 싶습니다. 물리학 수업에서 맥스웰의 방정식이 전자기파의 존재를 예측했다는 말을 다들 들었고, 헤르츠의 실험을 통해 전자기파의 존재가 증명되었다는 이야기를 들었습니다. 마침내 마르코니는 무선 통신을 실현했습니다.

문의 보내기