제품

XC7S75-1FGGA676I는 Spartan-7 시리즈에 속하는 Xilinx 칩으로 28나노미터 기술을 사용하여 제조되었습니다. 다양하고 우수한 기능을 갖춘 FPGA(Field Programmable Logic Array) 칩입니다. XC7S75-1FGGA676I에는 200DMIP 이상의 성능을 달성하고 800Mb/s에서 DDR3를 지원할 수 있는 MicroBlaze ™ 소프트 프로세서가 장착되어 있습니다.

XCVU9P-2FLGA2104E는 선도적인 반도체 기술 기업인 Xilinx가 개발한 하이엔드 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 250만 개의 논리 셀, 29.5Mb의 블록 RAM 및 3240개의 디지털 신호 처리(DSP) 슬라이스를 갖추고 있어 고속 네트워킹, 무선 통신 및 비디오 처리와 같은 고성능 애플리케이션에 이상적입니다. 0.85V~0.9V 전원 공급 장치에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCI Express 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 1.2GHz입니다. 이 장치는 2104핀을 갖춘 플립칩 BGA(FLGA2104E) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수의 연결을 제공합니다. XCVU9P-2FLGA2104E는 데이터 센터 가속, 기계 학습 및 고성능 컴퓨팅과 같은 고급 시스템에 일반적으로 사용됩니다. 이 장치는 높은 처리 용량, 낮은 전력 소비 및 고속 성능으로 잘 알려져 있어 신뢰성과 성능이 중요한 미션 크리티컬 애플리케이션에 가장 적합한 선택입니다.

​XCKU060-1FFVA1517I는 20nm 공정에서 시스템 성능 및 통합에 최적화되었으며 단일 칩 및 차세대 SSI(Stacked Silicon Interconnect) 기술을 채택했습니다. 이 FPGA는 차세대 의료 영상, 8k4k 비디오 및 이기종 무선 인프라에 필요한 DSP 집약적 처리를 위한 이상적인 선택이기도 합니다.

XC6VSX475T-2FF1156E 패키지 BGA 집적 회로 칩 IC 전자 부품 문의 및 주문

XC3S2000-4FGG676C는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.

XC6SLX25T-2CSG324C는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.