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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • 하프 홀 HDI PCB

    하프 홀 HDI PCB

    Half-hole HDI PCB는 소용량 사용자를 위해 설계된 소형 제품입니다. 모듈 식 병렬 설계, 1000VA (높이 1U)의 모듈 용량, 자연 냉각을 채택하고 최대 6 개의 모듈을 병렬로 연결하여 19 "랙에 직접 넣을 수 있습니다. 제품은 완전한 디지털 신호 처리 (DSP)를 채택합니다. ) 기술 및 다수의 특허 기술. 모든 범위의 부하 적응성 및 강력한 단기 과부하 용량을 가지고 있으며 부하 역률 및 피크 요인을 고려할 수 없습니다.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 패키지: 240-BFCQFP 베어 패드 작동 온도: -40-100 로트 번호: 2023+ 수량: 글로벌 핫 세일에서 260PCS
  • XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E는 XilInx Kintex-7 필드 프로그램 가능 게이트 어레이 (FPGA)의 모델입니다. 이 FPGA는 고성능 처리 기능을 제공하며 무선 통신, 고속 연결 및 비디오 처리와 같은 다양한 응용 프로그램에서 널리 사용됩니다.
  • ADM3485EARZ

    ADM3485EARZ

    ADM3485EARZ는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 36 레이어 8MM 두꺼운 Megtron4 PCB

    36 레이어 8MM 두꺼운 Megtron4 PCB

    제품의 성공 여부는 내부 품질에 달려 있습니다. 둘째, 전반적인 아름다움을 고려합니다. 둘 다 성공으로 간주됩니다. PCB 보드에서 구성 요소의 레이아웃은 팽팽하고 무겁지 않고 균형 잡히고 조밀하며 질서 정연해야합니다. 다음은 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB와 관련이 있습니다. 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E 장치는 패킷 처리 및 DSP 집약적 기능을 지원하면서 필요한 시스템 성능과 매우 낮은 전력 소비 사이의 균형을 달성 할 수 있습니다. 무선 MIMO 기술, NX100G 유선 네트워크 및 데이터 센터 네트워크 및 스토리지 가속 응용 프로그램에 이상적인 선택입니다.

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