제품
집 > 제품 > EM-890K 할로겐 프리 HDI PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    ​XCVU7P-2FLVC2104I는 Virtex ™ UltraScale+™ 장치 시리즈에 속하는 Xilinx에서 출시한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 제품입니다. 이 장치 시리즈는 14nm/16nm FinFET 노드에서 고성능 및 고도로 통합된 기능을 제공합니다.
  • LT1076IT-5#PBF

    LT1076IT-5#PBF

    LT1076IT-5#PBF는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • ADG3308BRUZ

    ADG3308BRUZ

    ADG3308BRUZ는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • N4000-13SI PCB

    N4000-13SI PCB

    N4000-13SI PCB는 미국의 nelco 사에서 개발 한 일종의 고 Tg 소재입니다. 고성능 PCB 기판 생산에 사용됩니다. 주로 고밀도 및 경량으로 항공 및 항공 우주 제품에 적합합니다.
  • TPS7A4901DGNR

    TPS7A4901DGNR

    TPS7A4901DGNR은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 8MM 두꺼운 높은 TG PCB

    8MM 두꺼운 높은 TG PCB

    PCB의 개구율은 두께 / 직경의 비라고도하며, 이는 보드 / 조리개의 두께를 나타냅니다. 조리개 비율이 표준을 초과하면 공장에서 처리 할 수 ​​없습니다. 조리개 비율의 한계는 일반화 할 수 없습니다. 예를 들어, 비아 홀, 레이저 블라인드 홀, 매립 홀, 솔더 마스크 플러그 홀, 수지 플러그 홀 등이 다르다. 비아 홀의 개구율은 12 : 1이며, 이는 좋은 값이다. 업계 제한은 현재 30입니다. 1. 다음은 약 8MM Thick High TG PCB와 관련이 있습니다. 8MM Thick High TG PCB를보다 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 중국 칩의 향후 발전 전망은 어떻습니까?

    칩은 집적 회로 및 마이크로 회로라고도 합니다. 휴대폰 칩은 이들의 중요한 분야입니다. 현재 누구나 사용하고 있는 스마트폰의 모든 기능은 휴대폰 칩에 달려있습니다. 칩이 없는 휴대폰은 벽돌보다 더 나쁩니다. 휴대폰이 칩에 크게 의존하고 있음을 알 수 있습니다. 칩 기술은 향후 이동통신 발전에 직접적인 영향을 미칩니다.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E는 강력한 고성능 FPGA 칩입니다.

    XCVU9P-L2FLGA2577E는 고급 Virtex UltraScale+ 아키텍처를 채택하고 이 칩 시리즈의 구성원입니다.

  • 전자 설계의 마이크로프로세서와 집적 회로

    전자 설계에서 집적 회로를 다룰 가능성이 높습니다. 때로는 마이크로프로세서로 작업해야 하는 엄청난 작업에 직면할 수도 있습니다. 마이크로프로세서를 사용한 설계가 일반적인 IC와 유사하다고 가정하는 것은 실수입니다.

  • 중국 PCB 회사의 개발 경로

    Hongtai의 자체 개발 경로를 선택하여 차별화 된 개발 모델을 실행하고 있습니다.

  • PCB 생산, 주의해야 할 사항!

    회로 기판을 만드는 사람들은 생산 과정이 매우 복잡하다는 것을 알고 있습니다~

  • 현대 전자제품의 집적회로의 진화와 영향

    집적회로의 개념은 1950년대 후반과 1960년대 초반으로 거슬러 올라갑니다. Texas Instruments의 엔지니어인 Jack Kilby와 Fairchild Semiconductor 및 이후 Intel의 공동 창립자인 Robert Noyce는 여러 전자 부품을 단일 반도체 기판에 통합하는 아이디어를 독립적으로 고안했습니다.

문의 보내기