제품
집 > 제품 > 제조업체: HOLTIC 제조업체 전체 이름 Holt Integrated Circuits 기능 설명: ARINC 429 LINE RECEIVER

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G는 최고의 시스템 구성 요소를 통합하는 데 사용되는 단일 칩, 비휘발성, 저가형 프로그래밍 가능 논리 장치(PLD)입니다. Intel 10M04SAU169I7G의 주요 특징에는 내부 저장소를 위한 이중 구성 플래시 메모리, 사용자 플래시 메모리, 즉시 부팅 지원, 통합 ADC(아날로그-디지털 변환기) 및 단일 칩 Nios II 소프트 코어 프로세서 지원이 포함됩니다. 10M04SAU169I7G는 시스템 관리, I/O 확장, 통신 제어 평면, 산업, 자동차 및 소비자 가전 제품에 이상적인 솔루션입니다.
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    ​XCKU5P-1FFVB676E는 Kintex ® UltraScale+FPGA 시리즈에 속하는 AMD/Xilinx에서 생산한 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 FPGA에는 필요한 시스템 성능과 극도로 낮은 전력 소비 사이에서 최상의 균형을 달성하기 위한 다양한 전원 옵션이 있습니다. 뛰어난 비용 효율성, 성능,
  • 10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G는 반도체 기술 선도 기업인 인텔사가 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)이다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 5CGTFD9E5F35C7N

    5CGTFD9E5F35C7N

    5CGTFD9E5F35C7N은 Altera 브랜드의 Cyclone V GT 시리즈에 속하는 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 1152-BGA로 패키징되어 있으며 다양한 복잡한 디지털 신호 처리 및 통신 애플리케이션에 적합합니다. 5CGTFD9E5F35C7N 칩의 주요 특징에는 고성능 처리 기능, 저전력 설계, 풍부한 I/O 인터페이스 및 프로그래밍 가능성이 포함됩니다. 구체적으로:
  • BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • FPC는 PCB 산업의 일반적인 추세가 됩니다.

    전자 제품은 PCB를 사용해야 합니다. PCB(인쇄 회로 기판)는 거의 모든 전자 제품에 사용되며 "전자 시스템 제품의 어머니"로 간주됩니다.

  • 반도체 냉동기술

    반도체 냉동기술은 현재 냉동기술에 널리 활용되고 있다. 온실에서 작물이 자라는 동안 반도체 냉동 기술은 환경 온도를 효과적으로 제어할 수 있으며, 특히 환경 요구 사항이 높은 일부 식물의 경우 더욱 그렇습니다.

  • 반도체란 무엇인가

    자연계의 물질과 재료는 전도도에 따라 도체, 반도체, 절연체의 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 반도체의 저항률은 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm 범위이다. (상한은 Xie jiakui의 전자회로에 따라 결정되며, 그 1/10 또는 10배이며, 각도 표시가 불가능하므로, 현재 설명은 일시적으로 사용됩니다)

  • FPC 회로 기판의 용접 공정

    현재 두 가지 일반적인 FPC 용접 공정이 있습니다. 하나는 주석 프레스 용접이고 다른 하나는 수동 드래그 용접입니다.

  • PCB 백 드릴이란 무엇입니까?

    따라서 PCB 제조업체는 작은 요점을 남길 것입니다. 왼쪽 STUB의 길이를 B 값이라고하며 일반적으로 50-150UM 범위입니다.

  • 반도체의 용도는 무엇입니까

    반도체의 응용: 반도체 재료로 만들어진 부품 및 집적 회로는 전자 산업의 중요한 기초 제품이며 전자 기술의 다양한 측면에서 널리 사용되었습니다.

문의 보내기