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백플레인 설계자는 일반적으로 드릴링을위한 도금층의 균일 한 두께에 대한 요구 조건 이외에도 외부 층의 표면에서 구리의 균일성에 대한 요구 조건이 다르다. 일부 설계는 외부 레이어에서 신호선을 거의 에칭하지 않습니다. 다음은 Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane과 관련된 것입니다. Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane에 대한 이해를 돕고 싶습니다.
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