제품
집 > 제품 > 다층 세라믹 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 5SGXMA3H2F35C3G

    5SGXMA3H2F35C3G

    5SGXMA3H2F35C3G는 Stratix ® V GX 시리즈에 속하는 Intel/Altera 브랜드 FPGA (Field Programmable Gate Array)입니다. 이 칩은 FBGA-1152로 포장되어 있으며 데이터 센터, 통신 및 컴퓨터 비전과 같은 고성능 애플리케이션에 적합합니다.
  • HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I는 XilInx에 의해 생성 된 전자 구성 요소이며, 배치 번호 21+및 22+가있는 BGA 포장으로 제공됩니다. 이 구성 요소는 FPGA (Field Programmable Gate Array) 범주에 속하며 다양한 전자 장치 및 시스템에 적합합니다.
  • xczu7ev-2fbvb900i

    xczu7ev-2fbvb900i

    XCZU7EV-2FBVB900I는 Xilinx의 Zynq Ultrascale+ MPSOC (칩의 다중 프로세서 시스템) 시리즈의 SOC (칩 시스템)입니다. 이 칩은 ARMV8 64 비트 프로세서의 프로그래밍 가능한 논리와 처리 장치를 결합한 이기종 처리 아키텍처를 특징으로하며 개발자에게 높은 수준의 성능과 유연성을 제공합니다.
  • XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • MT40A512MM16JY-083E AIT : b

    MT40A512MM16JY-083E AIT : b

    MT40A512M16JY-083E AIT : B는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 다층 PCB 적층 구조에 대한 자세한 설명

    다층 PCB 회로 기판을 설계하기 전에 설계자는 먼저 회로의 규모, 회로 기판의 크기 및 전자기 호환성(EMC) 요구 사항에 따라 회로 기판 구조를 결정해야 합니다.

  • 중국과 미국의 "백일 계획"은 제조업에 어떤 영향을 미칠 것인가?

    중국과의 미국 무역 적자를 효과적으로 줄이고 싶다면 전자 산업이 가장 확실한 선택 인 것 같습니다.

  • 칩의 주요 분류

    기능 분류에 따르면 주로 메모리 칩, 마이크로프로세서, 표준 칩, SoC(복합 시스템 온 칩) 등 4가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 집적회로의 유형에 따라 디지털 칩, 아날로그 칩, 하이브리드 칩의 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

  • 반도체 부품도 바람 따라 떴다

    Guojin Securities는 AI 플래시를 통해 매번 반도체 장비 부품이 산업 체인에서 중요한 역할을 하며 그 수가 많고 다양하며 명백한 시장 단편화 특성을 가지고 있다고 말했습니다.

  • 반도체 활용 및 6대 산업 부문

    반도체는 우리 삶의 거의 모든 측면에 스며들어 다양한 응용 분야를 가지고 있습니다. 전자 제품, 통신 장비, 컴퓨터, 의료 장비 등과 같은 분야에서 널리 사용됩니다. 다양한 응용 분야에 따라 반도체는 6개의 주요 하위 부문으로 나눌 수 있습니다.

  • 세계 PCB 시장 규모는 향후 5년 동안 거의 $800입니다.

    인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 일정한 강도의 절연 및 단열재로 만들어진 기판으로 회로에 고정되어 각종 부품 간의 연결회로를 제공합니다.

문의 보내기