제품
집 > 제품 > S1600L CTI 600 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC7K410T-2FFG900C

    XC7K410T-2FFG900C

    XC7K410T-2FFG900C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM84544WA1IFSBG

    BCM84544WA1IFSBG

    BCM84544WA1IFSBG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • xcvu9p-l2flgc2104e

    xcvu9p-l2flgc2104e

    XCVU9P-L2FLGC2104E는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • T495E227K016ATE100

    T495E227K016ATE100

    T495E227K016ATE100은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 28layer 185HR PCB

    28layer 185HR PCB

    28layer 185hr PCB 전자 설계가 지속적으로 전체 기계의 성능을 향상시키고 있지만 크기를 줄이려고 노력하고 있습니다. 휴대 전화에서 스마트 무기까지의 작은 휴대용 제품에서 "작은"은 끊임없는 추구입니다. 고밀도 통합 (HDI) 기술은 더 높은 전자 성능 및 효율성을 충족하면서 최종 제품의 설계를보다 컴팩트하게 만들 수 있습니다. 다음은 약 28 계층 3step HDI 회로 보드 관련이므로 28 층 3step HDI 회로 보드를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
  • AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ는 12 비트 DAC의 DDS (Direct Digital Synthesizer)입니다. 내부 고속 및 고성능 DAC와 결합 된 고급 DDS 기술을 채택하여 디지털 프로그래밍 가능하고 완전한 고주파 합성기를 형성하여 최대 1.4GHz의 주파수로 유연한 아날로그 출력 사인 파형을 생성 할 수 있습니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 전자 부품. PCB

    인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 부품의 전기 연결 공급업체입니다. 그 개발은 100년 이상의 역사를 가지고 있습니다. 그 디자인은 주로 레이아웃 디자인입니다. 회로 기판을 사용하는 주요 이점은 배선 및 조립 오류를 크게 줄이고 자동화 수준과 생산 노동율을 향상시키는 것입니다. 회로 기판 층의 수에 따라 단일 기판, 이중 기판, 4개 기판, 6개 기판 및 기타 다층 회로 기판으로 나눌 수 있습니다.

  • IC는 무엇을 의미합니까?

    칩 또는 마이크로칩이라고도 불리는 집적 회로(IC)는 수천 개의 마이크로 저항기, 커패시터 및 트랜지스터가 제조되는 반도체 웨이퍼입니다. 집적 회로는 증폭기, 발진기, 타이머, 카운터, 컴퓨터 메모리 또는 마이크로프로세서로 기능할 수 있습니다. 특정 IC는 의도된 용도에 따라 선형(아날로그) 또는 디지털로 분류됩니다.

  • 반도체란?

    고체, 액체, 기체, 플라즈마 등과 같은 많은 형태의 물질이 있습니다. 우리는 일반적으로 석탄, 인공 수정, 호박색, 도자기 등과 같이 전도성이 좋지 않은 재료를 절연체라고 부릅니다. 금, 은, 구리, 철, 주석 및 알루미늄과 같이 전도성이 좋은 금속을 도체라고 합니다. 도체와 절연체 사이의 물질은 간단히 반도체라고 할 수 있습니다. 도체 및 절연체에 비해 반도체 재료의 발견은 가장 최신입니다. 1930년대까지만 해도 물질의 정제기술이 발전하면서 학계에서 반도체의 존재를 인정하게 되었습니다.

  • Rigid-Flex PCB를 더 잘 설계하는 방법은 무엇입니까?

    전자 제품의 지속적인 업그레이드와 5G 제품의 점진적인 적용으로 Rigid-Flex PCB에 대한 수요가 증가했습니다. Rigid-Flex PCB를 설계하는 것과 단순히 Flex-PCB와 Rigid-PCB를 설계하는 것에는 큰 차이가 있는데, 다음은 기존 Rigid-Flex PCB 설계에 필요한 몇 가지 요구 사항에 대한 자세한 설명입니다.

  • BCM89551B1BFBGT는 주로 사용됩니까?

    BCM89551B1BFBGT는 Broadcom에서 시작한 고성능 자동차 이더넷 스위치 칩으로 오늘날의 지능형 장치에서 중요한 역할을합니다.

  • 칩은 주로 어떤 재료로 구성되어 있습니까?

    칩은 반도체 부품 제품의 총칭입니다. 칩은 집적 회로 및 IC라고도 합니다. 칩은 주로 어떤 재료로 구성되어 있습니까? 한번 봅시다!

문의 보내기