제품
집 > 제품 > TMM10 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I Hongtai Fast Electronics, 100% 재고, 카테고리가 완성되며 15 년의 명성을 가진 원본 장비 만 생산하여 안전하고 신뢰할 수있는 전자 구성 요소 조달 플랫폼을 제공합니다.
  • BCM89103B0BFBG

    BCM89103B0BFBG

    BCM89103B0BFBG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • Hi-8458pctf

    Hi-8458pctf

    HI-8458PCTF는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • MTA18ASF2G72PZ-3G2R1

    MTA18ASF2G72PZ-3G2R1

    MTA18ASF2G72PZ-3G2R1은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • xcvu7p-2flvb2104i

    xcvu7p-2flvb2104i

    XCVU7P-2FLVB2104I는 XilInx의 XCVU7P 시리즈에 속하는 XilInx가 제작 한 FPGA 칩입니다. 이 칩에는 고속 연결 기능이 있으며 150g 인터 레이크 및 100g 이더넷 Mac 코어를 지원하므로 고속 데이터 전송 및 처리가 가능합니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 고속 보드의 도입

    HONTEC은 28개국의 하이테크 산업을 위한 하이 믹스, 소량 및 퀵턴 프로토타입 PCB를 전문으로 하는 선도적인 고속 보드 제조 업체 중 하나입니다.(중국 고속 보드 ¼‰

  • 칩의 분류

    칩 분류 이렇게 많은 칩을 체계적으로 분류하는 방법이 있나요? 실제로 칩을 분류하는 방법에는 여러 가지가 있습니다.

  • FPC 회로 기판의 필름 선택

    레지스트 코팅에는 액체 레지스트 코팅 방법과 회로 기판용 FPC 레지스트 코팅 방법의 3가지 방법이 있습니다.

  • HDI PCB가 갈색이어야 하는 이유와 그 기능은 무엇입니까?

    우리는 계획된 공급에서 최종 단계까지 HDI PCB를 만드는 데 많은 절차가 있음을 알고 있습니다. 과정 중 하나를 브라우닝이라고 합니다. 어떤 사람들은 브라우닝의 역할이 무엇인지 묻습니다.

  • 반도체와 칩은 같은 개념인가요?

    칩(Chip)은 반도체 부품 제품의 총칭이다. 전자공학에서는 회로(주로 반도체소자 및 수동소자 포함)를 소형화하는 방법으로, 반도체 웨이퍼 표면에 제조되는 경우가 많다. 집적 회로, 마이크로 회로 또는 마이크로라고도 함

  • PCB 생산 시에는 이러한 사항에 주의해야 합니다!

    절단, 필렛, 엣지 연삭, 베이킹, 내부 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름 제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 수리, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 드릴링 타겟, 공 엣지, 드릴링, 구리 도금 , 필름 프레싱, 인쇄, 문자, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정은 매우 다양합니다. 듣기에는 좋지만 그 과정이 너무 길고 주의해야 할 문제도 많습니다.

문의 보내기