제품
집 > 제품 > TXL-9 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G 고성능 : 인텔의 고급 프로세스 기술 및 아키텍처 설계를 채택하여 고성능 응용 프로그램의 요구 사항을 충족시킬 수있는 우수한 논리 밀도와 작동 주파수를 가지고 있습니다. 유연성 : 프로그래밍 가능성이 있으며 사용자 요구에 따라 논리 설계를 사용자 정의 할 수 있으며 다양한 응용 프로그램 시나리오에 유연하게 적응할 수 있습니다.
  • 5SGXEA7K2F40I3G

    5SGXEA7K2F40I3G

    5SGXEA7K2F40I3G는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN은 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I는 Xilinx의 ZynQ Ultrascale+ MPSOC (칩의 다중 프로세서 시스템) 패밀리의 구성원이며, 프로그래밍 가능한 논리 및 처리 시스템을 단일 칩에 결합합니다. 이 칩에는 쿼드 코어 ARMV8 Cortex-A53 프로세서 및 듀얼 코어 코르텍스 -R5 실시간 프로세서와 FPGA 가속도를위한 1,248 DSP 슬라이스가 포함 된 고성능 처리 서브 시스템이 특징입니다.
  • XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G는 Intel (이전의 Altera)이 만든 FPGA (필드 프로그램 가능한 게이트 어레이)의 유형입니다. 이 특정 FPGA에는 63,840 개의 논리 요소가 있으며 최대 450MHz의 속도로 작동하며 1,152 DSP 블록, 2 개의 PLL 및 6 개의 트랜시버 채널이 특징입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 칩 소개

    칩, 마이크로회로, 마이크로칩, 집적회로(IC)라고도 합니다. 집적 회로가 포함된 실리콘 칩을 말하며, 매우 작고 컴퓨터나 기타 전자 장비의 일부인 경우가 많습니다.

  • 반도체의 봄이 오나요? 업계의 현재 상황과 향후 발전 추세는 무엇입니까?

    최근 반도체 산업이 많은 주목을 받고 있다. 모건스탠리는 최근 기술 산업의 디플레이션과 인공지능 반도체에 대한 장기적인 수요가 결합되어 로직 반도체의 차세대 산업 상승 사이클을 촉발할 것이라는 보고서를 발표했습니다. 이 소식은 반도체 업계에 큰 영감을 주었고, 일각에서는 반도체의 봄이 멀지 않았다는 판단도 나온다. 그럼 반도체 산업의 현황과 미래를 분석해 보겠습니다.

  • 유연한 FPC 회로 기판의 장점은 무엇입니까?

    FPC 연성인쇄회로기판은 이름에서 알 수 있듯 구부려서 사용하는 기능이 있어 입체적인 공간으로 만들 수 있다. 따라서 이론적으로 하나의 FPC 연성 회로 기판/FPC 연성 기판만 하나의 기계에서 전체 배선 작업을 완료할 수 있습니다.

  • 회로 기판 PCB에서 분홍색 원의 정의 및 원인

    보드 표면이 산화 된 후에, 보풀 층 (구리 산화물 및 아산화 구리)이 형성된다.

  • PCB 제조업체는 PCB 생산 공정의 진화를 이해하도록 안내합니다.

    PCB 제조업체는 PCB 생산 공정의 진화를 보여줍니다. 1950년대와 1960년대 초반에는 여러 종류의 수지와 다양한 재료를 혼합한 라미네이트가 도입되었지만 PCB는 여전히 단면입니다. 회로는 회로 기판의 한 면에 있고 구성 요소는 다른 면에 있습니다. 거대한 배선과 케이블에 비해,

  • 전자 부품의 분류

    구성요소: 가공 중에 원료의 분자 구성을 변경하지 않는 제품을 구성요소라고 할 수 있습니다.

문의 보내기