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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

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    XC7Z035-1FBG676I

    ​XC7Z035-1FBG676I는 선도적인 반도체 기술 기업인 Analog Devices가 개발한 고성능 강압 DC-DC 전력 모듈입니다. 이 장치는 6~36V의 넓은 입력 전압 범위와 5A의 최대 출력 전류가 특징입니다.
  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB는 금도금, 팔라듐 도금, 니켈 도금의 약자입니다. ENEPIG PCB 코팅은 전자 회로 산업 및 반도체 산업에서 사용되는 최신 기술입니다. 10nm 두께의 금 코팅과 50nm 두께의 팔라듐 코팅은 우수한 전도성, 내식성 및 마찰 저항을 얻을 수 있습니다.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I는 Artix 시리즈에 속하는 Xilinx에서 출시한 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 고급 28나노미터 공정 기술을 채택하고 최대 200,000개의 논리 장치를 갖추고 있어 다양하고 복잡한 디지털 회로 설계 요구 사항을 충족할 수 있습니다. XC7A200T-2SBG484I 칩에는 다음과 같은 특성과 장점이 있습니다.
  • 엔터프라이즈 SSD Rigid Flex 보드

    엔터프라이즈 SSD Rigid Flex 보드

    Rigid-Flex 보드는 여러 커넥터, 여러 케이블 및 리본 케이블로 형성된 복합 인쇄 회로 기판을 대체 할 수 있으며 제품 성능이 강하고 안정성이 높으며 가벼우 며 부피가 작다는 장점이 있습니다. 다음은 Enterprise SSD Rigid Flex 보드와 관련된 것입니다. Enterprise SSD Rigid Flex 보드에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E는 Xilinx가 출시한 고성능 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 UltraScale 아키텍처에 속하며 비용 효율성, 성능 및 전력 소비 성능이 뛰어나 패킷 처리,
  • XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

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