제품
집 > 제품 > XC6SLX100-3FGG484I

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 5M160ZE64C4N

    5M160ZE64C4N

    5M160ZE64C4N은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I는 XILINX에서 출시한 BGA 칩입니다. 카테고리: Embedded-FPGA(Field Programmable Gate Array), 브랜드: XILINX, 정품, 재고 있음
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I는 차세대 의료 영상, 8k4k 비디오 및 이기종 무선 인프라에 필요한 DSP 집약적 처리에 이상적인 선택입니다.
  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I는 XilInx에 의해 생성 된 전자 구성 요소이며, 배치 번호 21+및 22+가있는 BGA 포장으로 제공됩니다. 이 구성 요소는 FPGA (Field Programmable Gate Array) 범주에 속하며 다양한 전자 장치 및 시스템에 적합합니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 플러그 홀 처리 기술 공유

    "플러그 홀"이라는 용어는 인쇄 회로 기판 산업의 새로운 용어가 아닙니다.

  • 미국에서 5G 개발시 지문 인식 FPC가 직면 한 과제와 기회는 무엇입니까?

    미국 정부 책임 사무소 (GAO)는 5G의 기본 상황을 요약하고 5G가 가져올 수있는 기회를 요약하고 미국을 분석하는 "5G 무선 기술"(이하 "보고서")이라는 제목의 기술 평가 및 분석 보고서를 발표했습니다. . 5G 배포의 과제

  • FPC는 PCB 산업의 일반적인 추세가 됩니다.

    전자 제품은 PCB를 사용해야 합니다. PCB(인쇄 회로 기판)는 거의 모든 전자 제품에 사용되며 "전자 시스템 제품의 어머니"로 간주됩니다.

  • 리지드 플렉스 보드의 특성

    리지드 플렉스 보드는 플렉서블 보드와 하드 보드의 조합입니다. 얇은 층의 유연한 바닥층과 단단한 바닥층을 결합한 다음 단일 구성 요소로 적층하여 형성된 회로 기판입니다. 유연한 기판은 케이블 어셈블리를 대체하여 신뢰성이 높은 연결 및 전력 전송을 완료하는 데 사용됩니다. 전기 신호. 제품은 고온 및 저온, 고습, 진동, 염수 분무 및 저압과 같은 가혹한 환경에서 오랫동안 안정적이고 안정적으로 작동할 수 있습니다. 현재 Jonhon Optronic은 항공, 항공 우주, 선박, 무기 및 기타 분야에 견고하고 유연한 인쇄 기판 솔루션을 제공하고 있습니다.

  • FPC 회로 기판의 용접 공정

    현재 두 가지 일반적인 FPC 용접 공정이 있습니다. 하나는 주석 프레스 용접이고 다른 하나는 수동 드래그 용접입니다.

  • Flex-Rigid PCB의 장단점

    연성 회로 기판은 구리 및 유사한 재료로 압연되며 주요 목표는 충분한 유연성과 굽힘 저항을 ​​제공하는 것입니다. 반면에 유연한 단단한 PCB는 두 가지 기술의 조합을 사용하여 구성되며 유연하고 단단한 영역을 가지고 있습니다.

문의 보내기