제품
집 > 제품 > XC7Z035-1FBG676I

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    ​EP4CE115F29I7N - Cyclone® IV E 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이(FPGA) IC Cyclone IV E는 최적화된 저전력 프로세스를 채택하여 전력 소비가 적고 기능성이 뛰어나며 비용이 저렴합니다.
  • XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156I 필드 프로그래밍 가능한 게이트 어레이는 미드 레인지 장치 및 차세대 트랜시버에서 매우 높은 신호 처리 대역폭을 달성 할 수 있습니다. FPGA
  • TPSD337M006R0045

    TPSD337M006R0045

    TPSD337M006R0045는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC7Z035-2FFG900I

    XC7Z035-2FFG900I

    ​XC7Z035-2FFG900I ARM® Cortex™ - A9 프로세서는 듀얼 코어(Zynq-7000) 및 단일 코어(Zynq-7000S) Cortex-A9 구성으로 제공되며 와트당 통합 28nm 프로그래밍 가능 로직을 제공하며 전력 소비 및 성능 수준이 뛰어납니다. 개별 프로세서 및 FPGA 시스템
  • EM-526 PCB

    EM-526 PCB

    4 층 EM-526 PCB는 단단한 층과 유연한 층을 모두 가진 일종의 다층 인쇄 회로 기판입니다. 일반적인 (4 층) 경질 플렉스 인쇄 회로 기판에는 양면에 구리 호일이있는 폴리이 미드 코어가 있습니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • Rigid-Flex PCB를 더 잘 설계하는 방법은 무엇입니까?

    전자 제품의 지속적인 업그레이드와 5G 제품의 점진적인 적용으로 Rigid-Flex PCB에 대한 수요가 증가했습니다. Rigid-Flex PCB를 설계하는 것과 단순히 Flex-PCB와 Rigid-PCB를 설계하는 것에는 큰 차이가 있는데, 다음은 기존 Rigid-Flex PCB 설계에 필요한 몇 가지 요구 사항에 대한 자세한 설명입니다.

  • 무거운 구리 PCB의 열 응력 처리 품질

    회로를 설계할 때 열응력과 같은 요인이 매우 중요하며 엔지니어는 열응력을 최대한 제거해야 합니다. 시간이 지남에 따라 PCB 제조 공정이 계속 발전하고 알루미늄 PCB를 비롯한 다양한 PCB 기술이 발명되었습니다. 열 스트레스를 처리할 수 있습니다. 회로를 유지하면서 전력 예산을 최소화하는 것이 무거운 구리 PCB 설계자의 이익입니다. 방열 성능을 갖춘 성능 및 환경 친화적 인 디자인.

  • HDI 보드 애플리케이션

    HDI는 휴대폰, 디지털(카메라) 카메라, MP3, MP4, 노트북 컴퓨터, 자동차 전자 제품 및 기타 디지털 제품에 널리 사용되며 그 중 휴대폰이 가장 널리 사용됩니다. HDI 보드는 일반적으로 빌드업 방식으로 제조됩니다.

  • 반도체의 장점은 무엇입니까?

    IC란 트랜지스터를 구현하는 데 가장 적합한 재료가 반도체이기 때문에 반도체 위에 만드는 집적회로를 말하며, 현재 대부분의 회로의 핵심소자는 트랜지스터이다. 하지만 여기서는 '회로'의 시작부터 원점까지 거슬러 올라가 더 많은 글을 쓰고 싶다.

  • FPC 회로 기판의 필름 선택

    레지스트 코팅에는 액체 레지스트 코팅 방법과 회로 기판용 FPC 레지스트 코팅 방법의 3가지 방법이 있습니다.

  • PCB 생산, 당신은 이러한 문제에주의해야합니다

    절단, 필렛, 테두리, 베이킹, 내층 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 보수, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 타겟 드릴, 공엣지, 드릴링, 동도금 , 필름 프레스, 인쇄, 필기, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정이 셀 수 없이 많습니다.

문의 보내기