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XCVU13P-2FHGB2104E는 선도적인 반도체 기술 기업인 Xilinx가 개발한 하이엔드 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 130만 개의 논리 셀, 50Mb의 블록 RAM 및 624개의 디지털 신호 처리(DSP) 슬라이스를 갖추고 있어 고성능 컴퓨팅, 머신 비전 및 비디오 처리와 같은 고성능 애플리케이션에 이상적입니다. 0.85V~0.9V 전원 공급 장치에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 장치의 최대 작동 주파수는 최대 1GHz입니다. 이 장치는 2104핀이 포함된 플립칩 BGA(FHGB2104E) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수의 연결을 제공합니다. XCVU13P-2FHGB2104E는 무선 통신, 클라우드 컴퓨팅, 고속 네트워킹과 같은 고급 시스템에 일반적으로 사용됩니다. 이 장치는 높은 처리 용량, 낮은 전력 소비 및 고속 성능으로 잘 알려져 있어 신뢰성과 성능이 중요한 미션 크리티컬 애플리케이션에 가장 적합한 선택입니다.

XC7Z045-1FBG676I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

16 층 Rigid-Flex PCB 설계자는 단일 구성 요소를 사용하여 여러 커넥터, 여러 케이블 및 리본 케이블로 구성된 복합 인쇄 회로 기판을 대체 할 수 있습니다. 성능이 더 강하고 안정성이 더 높습니다. 동시에 디자인의 범위는 하나의 구성 요소로 제한되고 종이 백조처럼 선을 구부리고 접어서 사용 가능한 공간을 최적화합니다.

10AX115R3F40E2SG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

HI-8596PSI는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

XCZU67DR-2FSVE1156I는 Xilinx(현 AMD Xilinx)에서 생산한 SoC FPGA(System on Chip Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 칩에 대한 간략한 소개는 다음과 같습니다.