제품
집 > 제품 > 6층 유연한 FPC

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I ARTIX ® -7 FPGA는 로직, 신호 처리, 임베디드 메모리, LVDS I/O, 메모리 인터페이스 및 트랜시버를 포함한 여러 측면에서 더 높은 비용 효율성을 달성 할 수 있습니다. Artix-7 FPGA는 고급 기능이 필요한 비용 민감한 응용 프로그램에 매우 적합합니다.
  • ADG436BRZ

    ADG436BRZ

    ADG436BRZ는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    ​XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ 장치는 14nm/16nm FinFET 노드를 기반으로 하는 고성능 FPGA로, 3D IC 기술과 다양한 계산 집약적 애플리케이션을 지원합니다.
  • XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E는 XilInx가 생산 한 FPGA (Field Programmable Gate Array) 칩으로, 고성능 및 높은 프로그래밍 성의 특성을 갖습니다. 이 칩은 Virtex ®를 사용합니다. Ultrascale+Architecture는 탁월한 성능과 전력 비율을 제공합니다.
  • XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • FPC 플렉시블 기판 산업의 발전 레이아웃과 국내외 시장의 발전 동향

    FPC 소프트 보드는 중요한 전자 부품입니다. 또한 전자 부품의 캐리어이자 전자 부품의 전기 연결입니다. 주요 지역의 FPC 소프트 보드 개발 분석, 시장 개발 동향 및 국내외 시장 비교 분석을 통해 FPC 산업에 대한 더 나은 이해를 제공합니다.

  • 칩 소개

    칩, 마이크로회로, 마이크로칩, 집적회로(IC)라고도 합니다. 집적 회로가 포함된 실리콘 칩을 말하며, 매우 작고 컴퓨터나 기타 전자 장비의 일부인 경우가 많습니다.

  • 반도체 응용 분야

    반도체 소재의 광기전력 효과는 태양전지 작동의 기본 원리이다. 현재 반도체 소재의 광전지 응용이 뜨거운 화제가 되고 있으며 현재 세계에서 가장 빠르게 성장하고 가장 발전하는 청정에너지 시장이다. 태양전지의 주요 생산재료는 반도체 소재이며,

  • 반도체란 무엇인가? 현재 업계 상황은 어떤가요? 중국에서는 어느 것이 더 강합니까?

    우리는 일반적으로 금, 은, 구리, 철, 주석, 알루미늄 등 전도성이 좋은 금속을 도체라고 부릅니다. 동시에 석탄, 인공 결정, 호박, 세라믹 등과 같이 전도성이 낮은 재료를 절연체라고합니다. 그러면 간단히 도체와 절연체 반도체 사이의 물질이라고 부르면 됩니다.

  • PCB 생산, 주의해야 할 사항!

    회로 기판을 만드는 사람들은 생산 과정이 매우 복잡하다는 것을 알고 있습니다~

  • Foxconn은 케이지를 Phoenix로 바꾸고 8K로 시장을 되찾고 싶어합니다.

    Guo Taiming은 Sharp 인수와 8K 디스플레이 기술 도입을 피닉스의 대체품으로 설명했습니다. 이 피닉스가 Guo Taiming에 예상 성장을 가져올 수 있는지 여부와 Foxconn이 시장을 되찾도록 자극하는 것은 여전히 ​​확인되어야합니다.

문의 보내기