제품
집 > 제품 > EP2C50F672I8N

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    ​XCKU060-2FFVA1517E는 20nm 공정의 시스템 성능 및 통합에 최적화되었으며 단일 칩 및 차세대 SSI(Stacked Silicon Interconnect) 기술을 채택했습니다. 이 FPGA는 차세대 의료 영상, 8k4k 비디오 및 이기종 무선 인프라에 필요한 DSP 집약적 처리를 위한 이상적인 선택이기도 합니다.
  • AP9222R 리지드 플렉스 PCB

    AP9222R 리지드 플렉스 PCB

    연성 회로 기판과 Rigid 회로 기판의 12 층 AP9222R Rigid-Flex PCB는 FPC 특성과 PCB 특성을 가진 일종의 회로 기판으로, 압착 및 기타 공정을 통해 관련 공정 요구 사항에 따라 Rigid-Flex PCB로 함께 구성됩니다.
  • 10AS066H3F34I2LG

    10AS066H3F34I2LG

    10AS066H3F34I2LG는 Altera(현 Intel 계열)에서 제조한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 제품입니다. 10AS066H3F34I2LG에 대한 자세한 소개는 다음과 같습니다.
  • BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 칩의 기능은 무엇입니까

    오늘날 자동차 산업은 지능화, 네트워킹, 공유화를 향해 발전하고 있습니다. ADAS와 자율주행 기술도 빠르게 발전하고 있다

  • FPC 회로 기판 제조 공정

    단면 FPC 회로 기판의 흐름도: 엔지니어링 문서 - 동박 - 전처리 - 프레스 드라이 필름 - 노광 - 현상 - 에칭 - 필름 박리 - AOI - 전처리 - 코팅 필름(또는 잉크 인쇄) - 전기도금 전 전처리 - 전기도금 - 후 전기도금 - 보강 - 외관 펀칭 - 전기 측정 - 외관 검사 - 선적;

  • PCB 제조업체의 PCB 알루미늄 기판 유형은 무엇입니까

    현재 일반적으로 사용되는 LED 알루미늄 기판에는 양면이 있습니다. 흰색면은 LED 핀 용접에 사용되고 다른면은 알루미늄의 자연스러운 색상을 나타냅니다.

  • T / CPCA 6044-2017 "인쇄 보드 안전 성능 사양"릴리스 통지

    인쇄 회로 기판 기술 및 그 응용의 개발로, 산업은 인쇄 회로 기판의 안전성에 대한 새로운 요구 사항을 제시했다. 따라서 중국의 인쇄 회로 기판에 속하는 안전 표준을 설정해야합니다.

  • Rigid-Flex PCB를 더 잘 설계하는 방법은 무엇입니까?

    전자 제품의 지속적인 업그레이드와 5G 제품의 점진적인 적용으로 Rigid-Flex PCB에 대한 수요가 증가했습니다. Rigid-Flex PCB를 설계하는 것과 단순히 Flex-PCB와 Rigid-PCB를 설계하는 것에는 큰 차이가 있는데, 다음은 기존 Rigid-Flex PCB 설계에 필요한 몇 가지 요구 사항에 대한 자세한 설명입니다.

  • 구멍 모드를 통한 FPC 연성 회로 기판

    현재 양면 연성 인쇄 기판에 천공되는 구멍의 대부분은 여전히 ​​NC 드릴링 머신으로 천공됩니다. NC 드릴링 머신은 기본적으로 리지드 프린트 기판에 사용되는 것과 동일하지만 드릴링 조건이 다릅니다. 연성 인쇄 기판은 매우 얇기 때문에 드릴링을 위해 여러 조각을 겹칠 수 있습니다. 천공조건이 좋으면 10~15개를 겹쳐서 천공할 수 있다.

문의 보내기